技术特性

• 性能高达400 MHz（800 MMACS）的Blackfin处理器内核
• 2个双通道、全双工的同步串行端口，支持8路立体声I2S通道
• 12条外设DMA通道支持一维和二维数据传输
• 支持的连接：SDIO, CE-ATA, eMMC, UART’s, SPORT’s,SPI 及TWI
• Lockbox™ 安全技术：用于代码与内容保护的硬件使能安全性
• 存储器控制器提供与多组外部SDRAM、SRAM、Flash或ROM的无缝连接
• 176引脚、0.5 mm间距、24 × 24 LQFP封装（工业温度范围：-40°C ～+85°C）
• 168引脚、0.8 mm间距、12 × 12 mm CSP-BGA封装（商用温度范围：0°C～ +70°C）

技术指标

• Clock Speed MHz (Max): 400MHz
• MMACS (Max): 800
• External Memory Bus: 16bit
• PPI: Yes
• USB Device: No
• Core Voltage (V): TBD
• Core Voltage Regulation: No
• Package: CSP_BGA,LQFP

市场与应用

• WiFi设备
• 便携式媒体播放器（PMP）
• 照相机
• 医疗设备