MC9S12NE64：单芯片以太网连接
网络设备、工业控制、安全系统、照明控制、电源监控以及自动售货机远程接入系统的设计人员都可以采用飞思卡尔半导体的单芯片以太网解决方案，为他们的设备增加连接通道。
飞思卡尔的MC9S12NE64通过一个微控制器单元（MCU）提供完整的以太网连接解决方案。它是一款16位微控制器，可与第三方的TCP/IP协议栈相匹配，再采用Metrowerks的CodeWarriorTM开发工具的快速设计理念，从而实现低成本的终端节点以太网解决方案。MC9S12NE64具有使用简便、性能优良、价格低廉（多芯片以太网解决方案的价格可能非常高）的特点，并提供了足够的增长空间。这些都要归功于64 KB闪存能实现快速编程，并将产品快速投放市场。
MC9S12NE64包含内置的以太网媒体访问控制器(EMAC)、10/100以太网物理层（EPHY）和片内闪存存储器。此外，它还带有2个串行通信接口（SCI）、1个4通道定时器、1个串行外设接口（SPI）、1个I2C接口、1个10位模数转换器（ADC）。
MC9S12NE64基于强大的HCS12内核。它采用飞思卡尔的0.25μ 闪存工艺，可以为那些需要更大内存、更多外围设备和更高性能的应用提供从68HC08、68HC11和68HC12体系结构进行升级移植的换代产品。
*该产品采用SST认证的SuperFlash® 技术。
MC9S12NE64是一款112/80管脚的高性价比、低端的连接应用MCU系列。MC9S12NE64由标准的内置外设构成，包括一个16位的中央处理器单元（HCS12 CPU)、64K字节的FLASH EEPROM、8K字节的随机存储器（RAM）、集成了10/100Mbps以太网物理层收发器（EPHY）的以太网媒体访问控制器（EMAC）、两个异步串行通讯接口模块（SCI）、一个串行外设接口（SPI）、一个IC互连总线（IIC）、一个4通道16位定时器模块（TIM）、一个8通道10位模数转换器（ATD）、多达21个管脚可用于键盘唤醒输入（KWU），还有两个额外的外部异步中断。内置的PLL电路允许对功耗和性能进行调节来满足运行要求。此外，内置的带隙基准稳压器（VREG_PHY）将3.15V到3.45V的外部工作电压转换成2.5V的内部数字电源电压（VDD）。MC9S12NE64完全采用16位的数据通路。112脚封装版本共有70个I/O端引脚和10个单输入引脚。80脚封装版本共有38个I/O端引脚和10个单输入引脚。
MC9S12NE64 的特性1
- 16位HCS12内核
- HCS12 CPU
- 与M68HC11指令集向上兼容
- 中断堆栈和程序员模型与M68HC11相同
- 指令队列
- 增强型变址寻址
- 存储器映射及接口（MMC）
- 中断控制（INT）
- 背景调试模式（BOM）
- 增强型12调试模块，包括断点和流程转换追踪缓冲（DBG）
- 复式扩展总线接口(MEBI)-仅限于112脚封装版本
- 唤醒中断输入
- 存储器
- 64K字节的FLASH EEPROM
- 8K字节的RAM
- 数模转换器（ATD）
- 串行接口
- 两个异步串行通信接口（SCI）
- 一个同步串行外设接口（SPI）
- 一个IC互连总线（IIC）
- 以太网媒体访问控制器（EMAC）
- 符合IEEE 802.3标准
- 介质独立接口（MII）
- 全双工和半双工模式
- 采用暂停帧的码流控制
- MII管理功能
- 地址识别
- 带有广播地址的帧持续接受或持续拒绝
- 对于单个48位独立（单播）地址的精确匹配
- 组（群播）地址的Hash（64位Hash）检验
- 混杂模式
- 以太网类型过滤器
- 自回路模式
- 两个接收和一个发送以太网缓冲接口
- 以太网10/100Mbps收发器（EPHY）
- 80脚TQFP-EP或112脚LQFP封装
MC9S12NE64 特性2
电源电压/性能
- 3.3 V ±5% 运行
- -40°C 到 +85°C, -40°C 到 +105°C
25 MHz HCS12 内核
内存
通信
- 10/100 兆以太网媒介访问层接口（EMAC）
- 10/100 兆以太网物理层接口（EPHY）
- 两个串行通信接口(SCI)
- 串行外围设备接口(SPI)
- I2C接口
内置外围设备
- 8通道、10位模数转换器(ADC)
- 4通道、16位计时器
- 运行正常监控(COP)
- 键盘中断
- 多达70个通用输入/输出通道(GPIO)
可选封装
MC9S12NE64 相关订购型号
- MC9S12NE64CPVE：封装最高温度260 ºC，环保无铅 LQFP 112 封装，工业温度 -40ºC-85ºC
- MC9S12NE64VTUE：封装最高温度260 ºC，环保无铅 TQFP80EP 封装，工业温度 -40ºC-85ºC
- MC9S12NE64CPV：封装最高温度240 ºC，有铅 LQFP 112 封装，工业温度 -40ºC-85ºC
- MC9S12NE64VTU：封装最高温度240 ºC，环保无铅 TQFP80EP 封装，工业温度 -40ºC-85ºC
MC9S12NE64 技术支持与电子电路设计开发资源下载
