微波功放混合集成电路产品简介

型号 工作频率(MHz) 工作电压(V) 输入功率(mW) 输出功率(W) 功率增益(db) 效率(%) 输入驻波系数 输入输出阻抗(ohm) 封装 国外相似   型号
A B C D E
4STM1  70~80 80~90 88~98 98~108 87~108 12.5 ≤130 ≥13 ≥20 ≥40 ≤3 50 PM402  
BJ017 A   70~130☆ B   130~200☆ 12.5 1~5 0.25~1 ≥23     50 PM402  
BJ018 A   200~300☆ B   300~470☆ 12.5 1~5 0.25~1 ≥23     50 PM402  
BJ002 138~150 148~160 155~167 165~175   12.5 ≤100 ≥7.5 ≥18.8 ≥35 ≤3 50 PM402 M57706
BJ003 138~150 148~160 155~167 165~175   12.5 ≤200 ≥13 ≥18  ≥40 ≤3 50 PM402 M57715   M57719
BJ004 138~150 148~160 155~167 165~175   12.5 ≤300 ≥28 ≥19 ≥40 ≤3 50 PM404  M57741   M57710
4STM3 223~235 12.5 ≤100 ≥7.5 ≥18.8 ≥35   50 PM402  
4STM2 223~235 12.5 ≤200 ≥13 ≥18  ≥40   50 PM402 M57774
BJ001 223~229 229~235 223~235   12.5 ≤300 ≥28 ≥19 ≥40 ≤3 50 PM404 M57774
BJ005 300~320 320~340 340~360 360~380 380~400 12.5 ≤100 ≥7.5 ≥18.8 ≥35 ≤3 50 PM402  
BJ006 300~320 320~340 340~360 360~380 380~400 12.5 ≤200 ≥13 ≥18  ≥35 ≤3 50 PM402  
BJ007 300~320 320~340 340~360 360~380 380~400 12.5 ≤300 ≥25 ≥19 ≥35 ≤3 50 PM404  
BJ008 400~420 430~450 450~470    12.5 ≤100 ≥7.5 ≥18.8 ≥35 ≤3 50 PM402 M57714
BJ009 400~420 430~450 450~470   12.5 ≤200 ≥13 ≥18  ≥35 ≤3 50 PM402 M57704
BJ010 400~420 430~450 450~470   12.5 ≤300 ≥25 ≥19 ≥35 ≤3 50 PM404 M57729L.H
STM709 400~420 430~450 450~470   12.5 ≤100 ≥7.5 ≥18.8 ≥35 ≤3 50 PM403 MHW709  BGY40
STM710 400~420 430~450 450~470   12.5 ≤200 ≥13 ≥18  ≥35 ≤3 50 PM403 MHW710  BGY41
BJ015 70~80 80~90 88~98 98~108 87~108 24 ≤200 ≥13 ≥18  ≥40 ≤3 50 PM402  
BJ016 70~80 80~90 88~98 98~108 87~108 24 ≤300 ≥25 ≥19 ≥40 ≤3 50 PM404  
BJ019 A   70~130☆ B   130~200☆ 24 1~5 0.25~1 ≥23     50 PM402  
BJ020 A   200~300☆ B   300~470☆ 24 1~5 0.25~1 ≥23     50 PM402  
BJ014 A   70~80 B    80~90 87~108 24 ≤50 ≥7.5 ≥20 ≥35 ≤3 50 PM402  
BGY33 87~108 12.5 ≤200 ≥22 ≥22.5 ≥40 ≤3 50 PM703 MGY33
BJS280 278~282 12.5 ≤300 ≥30 ≥20 ≥40 ≤3 50 PM404  
FM50   87~108 24 ≤300 ≥50 ≥22  ≥40 ≤3 50 PM404A  

80年代后,微波集成电路,特别是单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuits,缩写MMIC)占据了微波电路应用的主导地位,成为微波技术领域的重点研究与发展方向。因为MMIC的所有有源器件和无源元件都需要是平面结构,但特性不同,需要用复杂的模型来描述。另外,MMIC的微波传输特性与传统的微波集成电路也不同,存在寄生效应,因此需要进行专门的设计和修正。MMIC芯片在使用时要用微波封装,还存在芯片与封装连接时因装配及封装本身寄生耦合引起的特性变化,这也需要在MMIC设计时预先考虑。MMIC的特殊性还表现在它的不可调整性上:MMIC使用半导体集成技术制成,其特性唯一地由设计与制造决定,设计必须一次成功,因而设计优化的工作量将远大于传统的微波电路和微波集成电路。正是微波集成电路设计方面所具有的特点才决定了更多地依赖于计算机仿真软件的应用,如:Agilent ADS,Ansoft HFSS等。因此本课程讲述MIC、MMIC设计上的特点和区别,开展MMIC电路理论的研究,使学生掌握如何利用现代计算机辅助设计方法对MIC、MMIC电路与器件进行分析、设计和测量的技术。

微波领域有两个较大的技术变革,一是研制出了许多种微波固体有源器件:二是微波平面传输线的深入研究与实用化。70年代MIC开始进入成熟阶段,占据了微波通信、雷达、电子战武器系统的主导地位,在提高军用电子系统的性能和小型化方面起了显著的作用。随着微波单片集成电路(MMIC)工艺技术改进,成本降低,MMIC正慢慢从军用向商用(民用)转化。MMIC在射频系统T/R组件、高速光通信系统、卫星通信系统等领域有着广泛的运用。70年代后,微波电路设计与制作的一个重要特点是从立体电路向混合集成电路和平面集成电路的过渡。微波集成电路(Microwave Integrated Circuits,缩写MIC)是无源微波器件和有源微波元件制作在一块半导体基片上的微波混合集成电路,是现代通信、雷达、导航、遥感等系统的重要组成部分。目前民用移动通信和各种军用电子系统如雷达、通信、电子战、灵巧武器和航空航天电子设备上都大量地采用微波集成电路。目前,MMIC已经使用于各种微波系统中。在这些微波系统中的MMIC器件包括:MMIC功放,低噪声放大器(LNA),混频器,上变频器,压控振荡器(VCO),滤波器等直至MMIC前端和整个收发系统。当前移动通信中手机的功率放大器也应用了MMIC技术。MMIC的发展为微波系统在各个领域的应用提供了广阔的前景,已广泛应用于空间电子、雷达、卫星、公路交通、民航系统、电子对抗、通信系统等多种尖端科技中。注:上有☆ 标记的是指可生产频率范围,实际工作频段应由供需双方协商确定。