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National Semiconductor 美国国家半导体
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封装尺寸图
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封装形式产品选型表
LTCC 封装形式产品选型表
Plastic:
COG
FBGA
Isolated TO-220
Laminate CSP
Laminate TCSP
Laminate UCSP
LBGA
LLP
LLP COL
LQFP
LQFP EXP PAD
LTCC
MDIP
micro SMD
micro SMDXT
micro-ARRAY
mini SOIC
mini SOIC EXP PAD
PLCC
POS
PQFP
PSOP
SC-70
SOIC narrow
SOIC wide
SOT-223
SOT-23
SSOP
SSOP-EIAJ
TEPBGA
TO-220
TO-247 Single Gauge
TO-252
TO-263
TO-263 THIN
TO-92
TQFP
TQFP EXP PAD
TSOT
TSSOP
TSSOP EXP PAD
UFBGA
Hermetic:
CCGA
CERDIP
CERPACK
CQFP
CQGP
CSOP
LCC
SIDEBRAZE
TO-100
TO-3
TO-39
TO-46
TO-5
TO-99
TO-PMOD
Other:
DIE
WAFER
70-pins
70-pins
Product Folder
(Datasheet)
Description
Status
LMX9838SB
Bluetooth Serial Port Module
Not recommended for new designs
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