CC85XX-HEADSET 耳机板参考设计包含 CC85XXDK-HEADSET 开发套件中所用电路板的生产材料,即原理图、布局文件、光绘文件和 BOM。设计文件提供光绘文件、PDF 文件和 CADSTAR 格式。参考设计演示了用于射频和音频布局与去耦的精湛技术。为了获得最优射频和音频性能,应尽可能准确地复制该参考设计。
设计支持的应用:
该参考设计的特性包括:
音频网络拓扑:
支持的音频网络拓扑包括多达 4 个头戴耳机同时收听同一个基站(“音频星状网络”)。耳机板可用作音频网络主控方或从属方,视其编程方式而定。
开发套件内容:
开发套件使用了快速入门用户指南中描述的固件进行预编程。此固件可作为 PurePath 无线配置器工具 (PPWC) PC 软件中的示例项目提供。套件功能可使用 PPWC 进行更改
BQ25015 | Single-Chip Charger and DC/DC Converter IC For Bluetooth Headsets | 电池管理 |
CC8520 | 用于无线数字音频流的 PurePath™ 无线 2.4GHz 射频 SoC | 个人局域网 |
CC8521 | 用于无线数字音频流的 PurePath™ 无线 2.4GHz 射频 SoC | 个人局域网 |
CC8530 | 用于无线数字音频流的 PurePath™ 无线 2.4GHz 射频 SoC | 个人局域网 |
CC8531 | 用于无线数字音频流的 PurePath™ 无线 2.4GHz 射频 SoC | 个人局域网 |
TLV320AIC3204 | 采用 Power TuneTM 技术的超低功耗立体声音频编解码器 | 音频转换器 |