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PAN1323 蓝牙评估模块套件PAN1323EMK

PAN1323EMK 描述

PAN1323 评估模块套件是一款先进的多用途 TI 蓝牙 ® 开发工具。该套件与 2 个 MSP430F5438A 实验板配合使用时，可以更早体现无线嵌入式应用的软件和硬件的原型功能。

用户可以下载名为 MSP430+CC2560 软件开发套件的蓝牙软件，其中包括 MindTree 的 Ethermind 蓝牙堆栈、串行端口配置文件 (SPP) 以及运行在 FreeRTOS 上的嵌入式应用示例。其中一个示例应用是在实验板上使用加速计以远程控制基于 PC 的游戏。该 SDK 还包括用于传输蓝牙器件之间温度读数和在实验板 LCD 上显示射频链接质量参数的样本应用。对源格式中的示例应用和外设丰富的实验板的结合使该平台成为一款多用途工具，可用于广泛的原型并易于开发使用蓝牙连接的应用程序。

该套件是 PAN1315EMK 的升级版本。PAN1323 ETU 将用于评估可用的不同软件配置。未来可能提供的组合是蓝牙机架、蓝牙 + ANT+（单独提供的套件） 蓝牙 + BLE。附带套件的 PAN1323 仅用于评估。对于生产用途，请使用松下 (Panasonic) PAN1315、PAN1325、PAN1317 或 PAN1327 模块。

PAN1323EMK 特性

• 基于 TI 的 CC256x 单片解决方案的松下 (Panasonic) PAN1323ETU 模块
  - 支持蓝牙规范 v4.0
  - 尺寸：9.5mm x 9mm x 1.8mm
  - 内部晶振 (26MHz)
  - 已经过蓝牙、FCC、CE、IC 测试
  - 兼容 vRoHS
  
• 1.8V 至 3.3V 电压电平转换器
• 支持与使用 MindTree Ethermind 蓝牙堆栈和串行端口配置文件 (SPP) 的 MSP430BT5190 微处理器配合使用的商业应用开发
• 模块芯片天线
• 可插入 MSP430F5438 实验板
• 基于 TI 的 CC2560 单片解决方案的松下 (Panasonic) PAN1315 模块
  - 蓝牙规范 v2.1 + EDR（增强数据速率）
  - 尺寸：6.5mm x 9mm x 1.7mm
  - 内部晶振 (26MHz)
  - 已经过蓝牙、FCC、CE、IC 测试
  - 兼容 RoHS
• 1.8V 至 3.3V 电压电平转换器
• 支持与使用 MindTree Ethermind 蓝牙堆栈和串行端口配置文件 (SPP) 的 MSP430BT5190 微处理器配合使用的商业应用开发
• 可与 2 个 MSP430F5438 实验板配合使用 其他必需硬件
  • 两个 MSP430F5438 实验板 (MSP-EXP430F5438)
  • MSP430 USB 调试接口 (MSP-FET430UIF)

  MSP430+CC2560 SDK 许可证要求 MSP430BT5190 必须仅与 CC2560 等 TI 蓝牙解决方案配合用于生产。

  可以使用 MSP430F5438（试验板标配）完成评估和开发，但软件将定期超时。

PAN1323EMK 应用技术支持与电子电路设计开发资源下载

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PAN1323EMK 相关产品

器件型号	名称	产品系列
CC2560-PAN1315	蓝牙 v2.1 + EDR（增强数据速率）收发器	个人局域网
CC2560-PAN1325	蓝牙 v2.1 + EDR 收发器，带集成天线	个人局域网
CC2567-PAN1317	ANT 和蓝牙双模单芯片模块	个人局域网
CC2567-PAN1327	ANT 和蓝牙双模单芯片模块，带集成天线	个人局域网
MSP430BT5190	专为与基于 CC2560 TI Bluetooth® 的解决方案配合使用而设计的 16 位微处理器	MSP430™ 16 Bit超低功耗 MCU