IC 芯片测试座与转换座

BGA 测试座，BGA的全称是Ball Grid Array,球栅阵列结构,与其他封装相比，提供了更多的电气引脚；引脚就近原则，信号传输延迟更小,这样也带来了器件本身布线时的相互干扰；平面焊接，能做到表面温度一致，不至于局部过热；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；等等特点，非常适用于机器大规模生产。但BGA 器件作为研究测试时，手工拆件与焊接很不方便。比如，小的BGA 器件拆时可以用电热吹风机直接吹，但拆大的BGA 器件就很难用电热吹风机了；调试时，拆了BGA 再焊时麻烦又来了，置球又是问题，置完球，焊接还必须要BGA 焊接台专用工具焊接。

高新技术，总是利大于弊，BGA 封装技术已被广泛应用在大规模集成电路上，这种封装是其他封装形式是无法替代的，并且便携式产品广泛采用，能大大减少PCB 电路板的体积。

BGA 测试座尺寸

• BGA 0.4mm
• BGA 0.5mm
• BGA 0.65mm
• BGA 0.75mm
• BGA 0.8mm
• BGA 1.0mm
• BGA 1.27mm

LGA 测试座。LGA全称是Land Grid Array，栅格阵列封装，它用金属触点式封装技术，器件本身是不带针状插脚 。初忠来源于对BGA 封装技术需要，与BGA 封装相比，BAG 有球状焊锡脚，是直接焊死在PCB 板上；而LGA 需要安装一个扣架固定，其露出来的具有弹性的金属触角与LGA 器件相连接。例如现在采用这种技术的Intel 英特尔LGA775 接口的CUP 处理器。

LGA 测试座尺寸

• LGA 0.5 mm
• LGA 0.65 mm
• LGA 0.75 mm
• LGA 0.8 mm
• LGA 1.0 mm

芯片转换座，是人类智慧的结晶，前期开发，需对芯片写程序，芯片批量烧录；如买不到所需要的封装形式，只能采用芯片转换座进行转接；为开发测试与调试方便，使用芯片转换座，可以达到像USB 接口那样实现热插拔。

芯片转换座

• DIP - PLCC 转接座
• DIP - QFP 转接座
• DIP - SOIC 转接座
• PLCC - DIP 转接座
• PLCC - PLCC 转接座
• PLCC - QFP 转接座
• QFP - DIP 转接座
• SOIC - DIP 转接座
• SOIC - SOIC 转接座
• SOP - DIP 转接座
• SOT - DIP 转接座
• SSOP - DIP 转接座
• SSOP - DIP 转接座
• TSOP - DIP 转接座
• TSSOP - DIP 转接座
• QSOP - DiP 转接座
• QFP - QFP 转接座