ADL5323 1700 MHz 至2400 MHz GaAs匹配RF PA前置驱动器

ADL5323是一款高线性度GaAs驱动器放大器，具有内部匹配50 Ω电阻，工作频率范围为1700 MHz至2400 MHz。该放大器具有20 dB增益，专门用于蜂窝基站无线电的输出级中，或用作多载波基站功率放大器中的输入前置放大器。整个片内均匹配、偏置。ADL5323采用3 mm × 3 mm、8引脚无铅LFCSP封装，工作温度范围为-40°C至+85°C。

产品特点和性能优势
  • GaAs单端20 dB固定增益放大器
  • 内部50 Ω输入与输出匹配电阻
  • 在整个温度范围和工作电压范围内提供额定增益与输出功率
  • 小尺寸、3 mm x 3 mm、LFCSP封装
  • 工作频率范围：1700 MHz至2400 MHz
  • 高三阶交调截点：+43 dBm
  • 输出压缩点：+28 dBm
  • 噪声系数：5 dB
  • 与700 MHz至1000 MHz器件 ADL5322 引脚兼容
射频和微波
S参数
设计工具
数据手册
文档备注
ADL5323: 1700 MHz to 2400 MHz GaAs Matched RF PA Predriver Data Sheet (Rev. A)PDF 222 kB
ADL5323：1700 MHz至2400 MHz GaAs匹配RF PA前置驱动器 (Rev. 0)PDF 370 kB
应用笔记
文档备注
AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序 (Rev. 0)PDF 652.16 K
AN-1389: Recommended Rework Procedure for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)PDF 133.7 K
MMIC Amplifier Biasing Procedure Application NotePDF 435.1 K
Broadband Biasing of Amplifiers General Application NotePDF 433.77 K
Thermal Management for Surface Mount Components General Application NotePDF 189.99 K
AN-772: 引脚架构芯片级封装（LFCSP）设计与制造指南 (Rev. 0)PDF 828 kB
AN-772: A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)PDF 439 kB
产品聚焦
文档备注
订购信息
产品型号封装包装数量温度范围美金报价 100-499美金报价 1000+RoHS
ADL5323ACPZ-R7 停产8 ld LFCSP (3x3mm)REEL 1500-40 至 85至00Y
评估板
产品型号描述美金报价RoHS
ADL5323-EVALZEvaluation Board-1Y
参考资料
ADL5323: 1700 MHz to 2400 MHz GaAs Matched RF PA Predriver Data Sheet (Rev 0, 08/2006) ADL5323
ADL5323：1700 MHz至2400 MHz GaAs匹配RF PA前置驱动器 (Rev 0, 08/2006) ADL5323
ADL5323 S-参数 adl5323
ADI RF Amplifier Library for Agilent ADS ad8353
ADL5323: 1700 MHz to 2400 MHz GaAs Matched RF PA Predriver Data Sheet (Rev. A) adl5323
ADL5323：1700 MHz至2400 MHz GaAs匹配RF PA前置驱动器 (Rev. 0) adl5323
AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序 (Rev. 0) ad9540
AN-1389: Recommended Rework Procedure for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0) ad9856
MMIC Amplifier Biasing Procedure Application Note hmc1049lp5e
Broadband Biasing of Amplifiers General Application Note hmc1049lp5e
Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note hmc1049lp5e
AN-772: 引脚架构芯片级封装（LFCSP）设计与制造指南 (Rev. 0) ad9540
AN-772: A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0) ad9856
RF Source Booklet adf9010
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