AD5302 2.5 V至5.5 V、230 µA、双通道、轨到轨电压输出、8位DAC，采用10引脚MICROSOIC封装
提供10引脚MicroSOIC封装
低功耗，采用2.5 V至5.5 V单电源供电
3 V时功耗为0.7 mW，5 V时功耗为1.5 mW
微分非线性误差(DNL)小于0.25 LSB
轨到轨输出，压摆率为0.7 V/µs
采用多功能三线式串行接口，时钟速率最高达30 MHz
与AD5312 (10位)和AD5322 (12位)引脚兼容、软件兼容
AD5302/AD5312/AD5322分别是双通道8/10/12位、缓冲电压输出DAC，提供10引脚mSOIC封装，采用+2.5 V至+5.5 V单电源供电，3 V时功耗为230 mA。这些器件内置片内输出放大器，能够提供轨到轨输出摆幅，压摆率为0.7 V/ms。AD5302/AD5312/AD5322采用多功能三线式串行接口，能够以最高30 MHz的时钟速率工作，并与标准SPI™、QSPI™、MICROWIRE™、DSP接口标准兼容。
产品特点和性能优势- 一个封装中集成两个8位DAC
- 微功耗:300 µA(5 V，包括基准电流)
- 省电模式:200 nA (5 V)，50 nA (3 V)
- 通过设计保证单调性
- 上电复位至0 V
- 可选缓冲/无缓冲基准电压输入
- 输出电压:0-VREF
- 低功耗，SPI™、QSPI™、MICROWIRE™、DSP兼容三线式串行接口
- 采用轨到轨方式工作的输出缓冲放大器，通过LDAC引脚(低电平有效)同时更新DAC输出
- 温度范围:-40°C至105°C
- 三种关断功能
| IBIS模型 |
数据手册
应用笔记
订购信息
| 产品型号 | 封装 | 包装数量 | 温度范围 | 美金报价 100-499 | 美金报价 1000+ | RoHS |
|---|
| AD5302ARMZ 量产 | 10 ld MSOP | OTH 50 | -40 至 105至 | 1.58 | 1.26 | Y |
| AD5302ARMZ-REEL7 量产 | 10 ld MSOP | REEL 1000 | -40 至 105至 | 0 | 1.26 | Y |
| AD5302BRM 量产 | 10 ld MSOP | OTH 50 | -40 至 105至 | 0 | 0 | N |
| AD5302BRM-REEL7 量产 | 10 ld MSOP | REEL 1000 | -40 至 105至 | 0 | 0 | N |
| AD5302BRMZ 量产 | 10 ld MSOP | OTH 50 | -40 至 105至 | 2.86 | 2.3 | Y |
| AD5302BRMZ-REEL7 量产 | 10 ld MSOP | REEL 1000 | -40 至 105至 | 0 | 2.3 | Y |
参考资料
