AD9866是一款混合信号前端(MxFE®) IC,适合要求发射和接收路径功能的收发器应用,数据速率最高可达80 MSPS。灵活的数字接口、省电模式和发射-接收高隔离度,使该器件特别适合半双工和全双工应用。该数字接口极为灵活,可与支持半双工或全双工数据传输的数字后端实现简单接口,因此AD9866经常用来取代分立式ADC和DAC解决方案。省电模式能够降低个别功能模块的功耗,或者在半双工应用中关断未使用的模块。串行端口接口(SPI)允许对许多功能模块进行软件编程。片内PLL时钟乘法器和频率合成器提供所有需要的内部时钟,以及单晶振或时钟源的外部时钟。
发射信号路径由可旁路2×/4×低通插值滤波器、12位TxDAC®和线路驱动器组成。在输入数据速率为80 MSPS时,发射路径信号带宽可以高达34 MHz。TxDAC提供差分电流输出,可将该输出直接导引至外部负载,或导引至内部低失真电流放大器。电流放大器(IAMP)可以配置为电流或电压模式线路驱动器(采用两个外部NPN晶体管),能够提供23 dBm以上的峰值信号功率。发射功率可以进行数字控制,范围为19.5 dB,步进为0.5 dB。
接收路径由可编程放大器(RxPGA)、可调谐低通滤波器(LPF)和12位ADC组成。低噪声RxPGA具有−12 dB至+48 dB的可编程增益范围,步进为1 dB;对于30 dB以上的增益设置,其折合到输入端的噪声低于3.3 nV/√Hz。接收路径LPF截止频率可以在15 MHz至35 MHz范围内设置,或者简单地予以旁路。12位ADC可以在5 MSPS至80 MSPS范围内实现出色的动态性能。RxPGA和ADC均能提供可调整的功耗,以实现功耗/性能优化。AD9866可以为许多宽带调制解调器提供高度集成的解决方案。它采用节省空间的64引脚芯片级封装,额定温度范围为−40°C至+85°C商用温度范围。
产品特点和性能优势
| 射频和微波 |
文档 | 备注 |
AD9866: Broadband Modem Mixed-Signal Front End Data Sheet (Rev. C) | PDF 1.13 M |
产品型号 | 封装 | 包装数量 | 温度范围 | 美金报价 100-499 | 美金报价 1000+ | RoHS |
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AD9866BCPZ 量产 | 64 ld LFCSP (9x9mm, 7.10 exposed pad) | OTH 260 | -40 至 85至 | 22.09 | 18.77 | Y |
AD9866BCPZRL 量产 | 64 ld LFCSP (9x9mm, 7.10 exposed pad) | REEL 2500 | -40 至 85至 | 0 | 18.77 | Y |