ADG1436 1.5 Ω导通电阻、±15 V/12 V/±5 V, iCMOS®,双通道单刀双掷开关

ADG1436是一款单芯片CMOS器件，内置两个独立可选的单刀双掷（SPDT）开关。LFCSP封装器件提供EN输入，用来使能或禁用器件。禁用时，所有通道均关断。接通时，各开关在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。在断开条件下，达到电源电压的信号电平被阻止。两个开关均为先开后合式，适合多路复用器应用。整个温度范围内的最大导通电阻：2.6 Ω. 极低失真. 超低功耗：小于0.03 μW。. 16引脚TSSOP和16引脚、4 mm × 4 mm LFCSP封装。自动测试设备数据采集系统电池供电系统采样保持系统音频信号路由通信系统继电器替代方案

ADG1436采用iCMOS® 工艺设计。 iCMOS （工业CMOS）是一种模块式制造工艺，集高电压CMOS（互补金属氧化物半导体）与双极性技术于一体。利用这种工艺，可以开发工作电压达33 V的各种高性能模拟IC，并实现以往的高压器件所无法实现的尺寸。与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同，iCMOS器件不但可以承受高电源电压，同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。

导通电阻曲线在整个模拟输入范围都非常平坦，可确保切换音频信号时拥有出色的线性度和低失真性能。iCMOS结构可确保功耗极低，因而该器件非常适合便携式电池供电仪表。

产品聚焦

整个温度范围内的最大导通电阻：2.6 Ω.
极低失真.
超低功耗：小于0.03 μW。.
16引脚TSSOP和16引脚、4 mm × 4 mm LFCSP封装。

数据手册, Rev. A, 03/09

产品特点和性能优势

导通电阻：1.5 Ω

导通电阻平坦度：0.3 Ω

通道间导通电阻匹配：0.1 Ω

每个通道的连续电流
LFCSP封装：最高400 mA
TSSOP封装：最高260 mA

额定电源电压：+12 V、±15 V和±5 V

无需 VL 电源

3 V逻辑兼容输入

轨到轨工作

16引脚TSSOP和16引脚、4 mm × 4 mm LFCSP封装

开关和多路复用器

模拟开关与多路复用器

数据手册

文档	备注
ADG1436: 1.5 Ω On Resistance, ±15 V/12 V/±5 V, CMOS, Dual SPDT Switch Data Sheet (Rev. B)	PDF 492.56 K

应用笔记

文档	备注
AN-1024: 如何计算多路复用器的建立时间和采样速率 (Rev. 0)	PDF 439 kB
AN-1024: How to Calculate the Settling Time and Sampling Rate of a Multiplexer (Rev. 0)	PDF 210 kB

用户手册

文档	备注
UG-945: Evaluation Board for 16-Lead TSSOP Devices in the Switches and Multiplexers Portfolio (Rev. 0)	PDF 291.91 K

订购信息

产品型号	封装	包装数量	温度范围	美金报价 100-499	美金报价 1000+	RoHS
ADG1436YCPZ-REEL 量产	16 ld LFCSP (4x4mm, 2.5mm exposed pad)	REEL 5000	-40 至 125至	0	2.83	Y
ADG1436YCPZ-REEL7 量产	16 ld LFCSP (4x4mm, 2.5mm exposed pad)	REEL 1500	-40 至 125至	0	2.83	Y
ADG1436YRUZ 量产	16 ld TSSOP	OTH 96	-40 至 125至	3.46	2.83	Y
ADG1436YRUZ-REEL7 量产	16 ld TSSOP	REEL 1000	-40 至 125至	0	2.83	Y