ADG858 采用微型LFCSP封装的0.58 Ω CMOS、1.8 V至5.5 V四通道SPDT/2:1多路复用器

在整个工作温度范围（-40°C至+85℃）内，导通电阻小于0.82 Ω。 1.8 V至5.5 V单电源供电。与1.8 V CMOS逻辑兼容。电流处理能力：每通道250 mA连续电流。低总谐波失真加噪声：0.06%（典型值）。 2.1 mm × 2.1 mm、16引脚小型LFCSP封装。

ADG858是一款低压CMOS器件，内置四个单刀双掷(SPDT)开关。在整个温度范围内，该器件具有小于0.82 Ω的超低导通电阻。额定电源电压为4.2 V至5.5 V和2.7 V至3.6 V。

当接通时，各开关在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。ADG858为先开后合式开关。

该器件采用2.1 mm×2.1 mm、16引脚微型LFCSP封装，使其成为空间受限应用的理想选择，如手机、PDA和MP3。

典型导通电阻：0.58 Ω

最大导通电阻(85°C)：0.82 Ω

单电源电压：1.8 V至5.5 V

高载流能力：250 mA连续

轨到轨开关工作

快速开关时间：<20 ns

典型功耗：<0.1 μW

2.1 mm × 2.1微型LFCSP封装

文档	备注
ADG858: 0.58 Ω CMOS, 1.8 V to 5.5 V, Quad SPDT/2:1 Mux in Mini LFCSP Data Sheet (Rev. B)	PDF 297.69 K

产品型号	封装	包装数量	温度范围	美金报价 100-499	美金报价 1000+	RoHS
ADG858BCPZ-REEL7 量产	16 ld LFCSP (2.10x2.10mm)	REEL 3000	-40 至 85至	0	1.27	Y