ADL5322 700 MHz 至1000 MHz GaAs匹配RF PA前置驱动器 _ BDTIC 中国领先电子元器件代理商

ADL5322 700 MHz 至1000 MHz GaAs匹配RF PA前置驱动器

ADL5322是一款高线性度GaAs驱动器放大器，具有内部匹配50 Ω电阻，工作频率范围为700 MHz至1000 MHz。该放大器具有20 dB增益，专门用于蜂窝基站无线电的输出级中，或用作多载波基站功率放大器中的输入前置放大器。整个片内均匹配、偏置。ADL5322采用3mm × 3 mm、8引脚无铅LFCSP封装，工作温度范围为−40°C至+85°C。

产品特点和性能优势

内部50 Ω输入与输出匹配电阻
内部偏置
工作频率：700 MHz至1000 MHz
增益：20 dB

OIP3：45 dBm
P1 dB：27 dBm
噪声系数：5 dB
3 mm × 3 mm、LFCSP封装
电源：5 V

射频和微波

S参数

ADL5322 S-参数 .ZIP

设计工具

ADI RF Amplifier Library for Agilent ADS .ZIP

数据手册

文档	备注
ADL5322：700 MHz至1000 MHz GaAs匹配RF PA前置驱动器 (Rev. A)	PDF 355 kB
ADL5322: 700 MHz to 1000 MHz GaAs Matched RF PA Predriver Data Sheet (Rev. A)	PDF 224 kB

应用笔记

文档	备注
AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序 (Rev. 0)	PDF 652.16 K
AN-1389: Recommended Rework Procedure for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)	PDF 133.7 K
MMIC Amplifier Biasing Procedure Application Note	PDF 435.1 K
Broadband Biasing of Amplifiers General Application Note	PDF 433.77 K
Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note	PDF 189.99 K
AN-772: 引脚架构芯片级封装（LFCSP）设计与制造指南 (Rev. 0)	PDF 828 kB
AN-772: A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)	PDF 439 kB

产品聚焦

文档	备注

订购信息

产品型号	封装	包装数量	温度范围	美金报价 100-499	美金报价 1000+	RoHS
ADL5322ACPZ-R7 最后一次采购	8 ld LFCSP (3x3mm)	REEL 1500	-40 至 85至	0	0	Y
ADL5322ACPZ-WP 停产	8 ld LFCSP (3x3mm)	REEL 50	-40 至 85至	0	0	Y

评估板

产品型号	描述	美金报价	RoHS
ADL5322-EVALZ	Evaluation Board	-1	Y

参考资料

产品选型手册：RF Source Booklet

ADL5322：700 MHz至1000 MHz GaAs匹配RF PA前置驱动器 (Rev A, 01/2014) ADL5322

ADL5322: 700 MHz to 1000 MHz GaAs Matched RF PA Predriver Data Sheet (Rev A, 01/2014) ADL5322

ADL5322 S-参数 adl5322

ADI RF Amplifier Library for Agilent ADS ad8353

ADL5322：700 MHz至1000 MHz GaAs匹配RF PA前置驱动器 (Rev. A) adl5322

ADL5322: 700 MHz to 1000 MHz GaAs Matched RF PA Predriver Data Sheet (Rev. A) adl5322

AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序 (Rev. 0) ad9540

AN-1389: Recommended Rework Procedure for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0) ad9856

MMIC Amplifier Biasing Procedure Application Note hmc1049lp5e

Broadband Biasing of Amplifiers General Application Note hmc1049lp5e

Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note hmc1049lp5e

AN-772: 引脚架构芯片级封装（LFCSP）设计与制造指南 (Rev. 0) ad9540

AN-772: A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0) ad9856

RF Source Booklet adf9010

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