ADL5521 400 MHz ～4000 MHz 低噪声放大器 _ BDTIC 中国领先电子元器件代理商

ADL5521是一款高性能GaAs pHEMT低噪声放大器。它提供高增益与低噪声系数，适合于单一下变频IF采样接收机架构与直接下变频接收机。

高集成度的ADL5521内置有源偏置与隔直电容，非常易于使用，并且不会牺牲设计灵活性。

ADL5521仅需少量外部器件即可调谐。这款器件的工作电压范围为3 V～5 V，源电流可以通过外部偏置电阻进行调节，以适应低功耗应用的需求。

ADL5521采用紧凑散热增强型3 mm × 3 mm LFCSP封装，工作温度范围为-40°C～+85°C。

还可提供完全组装的评估板。

Data Sheet, Rev 0, 10/2008

工作频率范围：400 MHz～4000 MHz

噪声系数：0.8 dB @ 900 MHz

仅需少量外部器件

内置有源偏置控制电路

内置隔直电容

可调偏置，适合低功耗应用

单电源电压：3 V～5 V

增益：20.8 dB @ 900 MHz

OIP3：37.0 dBm @ 900 MHz

P1dB ：21.8 dBm @ 900 MHz

小尺寸LFCSP封装

提供21.5 dB增益的引脚兼容版本

文档	备注
ADL5521: 400 MHz to 4000 MHz Low Noise Amplifier Data Sheet (Rev. B)	PDF 915 kB

文档	备注
AN-1363: 利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 (Rev. 0)	PDF 804.11 K
AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers (Rev. 0)	PDF 804.11 K
AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序 (Rev. 0)	PDF 652.16 K
AN-1389: Recommended Rework Procedure for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)	PDF 133.7 K
MMIC Amplifier Biasing Procedure Application Note	PDF 435.1 K
Broadband Biasing of Amplifiers General Application Note	PDF 433.77 K
Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note	PDF 189.99 K
AN-772: 引脚架构芯片级封装（LFCSP）设计与制造指南 (Rev. 0)	PDF 828 kB
AN-772: A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) (Rev. 0)	PDF 439 kB