HMC1118 高隔离SPDT非反射开关、9 kHz - 13 GHz

典型应用

HMC1118LP3DE是一款通用型宽带高隔离、非反射SPDT开关，采用低成本无引脚QFN表贴封装。 该开关频率范围为9 kHz至13 GHz，具有高隔离和低插入损耗。 该开关具有47 dB以上的隔离性能，频率达8 GHz的插入损耗为0.6 dB， 0.1 dB建立时间为6 us。 该开关采用+3.3/0 V的正控制电压逻辑线路工作，需要+3.3 V和-2.5 V电源供电。 HMC1118LP3DE采用无引脚QFN 3 x 3 mm表贴封装。

产品特点和性能优势
  • 非反射50Ω设计
  • 正控制电压： 0/+3.3V
  • 低插入损耗： 0.68 dB (8 GHz)
  • 高隔离度： 48 dB (8 GHz)
  • 高功耗处理：
    • 35.5 dBm（通过路径）
    • 27 dBm（端接路径）
  • 35.5 dBm（通过路径）
  • 27 dBm（端接路径）
  • 高线性度：
    • 1 dB压缩(P1dB)：37 dBm（典型值）
    • 输出三阶交调截点(IIP3)：62 dBm（典型值）
  • 1 dB压缩(P1dB)：37 dBm（典型值）
  • 输出三阶交调截点(IIP3)：62 dBm（典型值）
  • ESD额定值： 2kV 人体模型(HBM)
  • 3 x 3 mm 16引脚LFCSP封装
  • 无低频杂散
  • 建立时间（最终RFOUT的0.05 dB裕量）：7.5 μs
    • 开关和多路复用器
    S参数
    数据手册
    文档备注
    HMC1118: 高隔离度、硅SPDT、非反射开关，9 kHz至13.0 GHz (Rev. 0)PDF 607.46 K
    HMC1118: High Isolation, Silicon SPDT, Nonrefective Switch, 9 kHz to 13.0 GHz Data Sheet (Rev. 0)PDF 383.1 K
    订购信息
    产品型号封装包装数量温度范围美金报价 100-499美金报价 1000+RoHS
    HMC1118LP3DE 量产16 ld LFCSP (3x3mm 1.7EP) OTH 50-40 至 85至7.336.18Y
    HMC1118LP3DETR 量产16 ld LFCSP (3x3mm 1.7EP) REEL 500-40 至 85至7.336.18Y
    评估板
    产品型号描述美金报价RoHS
    EV1HMC1118LP3DEvaluation Board199Y
    HMC1118: 高隔离度、硅SPDT、非反射开关，9 kHz至13.0 GHz (Rev. 0) hmc1118
    HMC1118: High Isolation, Silicon SPDT, Nonrefective Switch, 9 kHz to 13.0 GHz Data Sheet (Rev. 0) hmc1118
    HMC1118LP3DE S-Parameters hmc1118
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