HMC265-Die 次谐波混频器芯片，20 - 32 GHz
HMC265芯片是一款集成LO和IF放大器的次谐波(x2) MMIC下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.74 mm²。 2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V至+4V）双级设计，仅需-4 dBm的标称驱动。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度<0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。 此下变频器IC对基于混合型二极管的下变频器MMIC组件是更小、更可靠的极佳替代品。
应用
产品特点和性能优势- 集成LO放大器： -4 dBm输入
- 次谐波(x2) LO
- 集成IF放大器： 增益：3 dB
- 小尺寸： 1.32 x 1.32 x 0.1 mm
| S参数 |
数据手册
订购信息
| 产品型号 | 封装 | 包装数量 | 温度范围 | 美金报价 100-499 | 美金报价 1000+ | RoHS |
|---|
| HMC265 量产 | CHIPS OR DIE | OTH 50 | -40 至 85至 | 30.26 | 24.51 | Y |
| HMC265-SX 量产 | CHIPS OR DIE | OTH 2 | -40 至 85至 | 0 | 0 | Y |
参考资料
