HMC265LM3 次谐波混频器,采用SMT封装,20 - 31 GHz

HMC265LM3是一款集成LO和IF放大器的20 - 31 GHz表贴次谐波(x2) MMIC混频器下变频器,采用SMT无引脚芯片载体封装。 在28至47 dB时,2LO至RF和IF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V至+4V)双级设计,仅需-4 dBm的驱动。 所有数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3封装器件获取。 采用HMC265LM3即无需线焊,从而为客户提供一致的接口。

应用
  • 20和31 GHz微波无线电
  • 点对点无线电下变频器
  • LMDS 和SATCOM
产品特点和性能优势
  • 集成LO放大器: -4 dBm输入
  • 次谐波(x2) LO
  • 高2LO/RF隔离: >28 dB
  • LM3 SMT封装
射频和微波
S参数
数据手册
文档备注
HMC265LM3 DatasheetPDF 600.16 K
订购信息
产品型号封装包装数量温度范围美金报价 100-499美金报价 1000+RoHS
HMC265LM3 量产LCC:CER LEADLESS CHIP CARROTH 50-40 至 85至55.5645.01Y
HMC265LM3TR 量产LCC:CER LEADLESS CHIP CARRREEL 100-40 至 85至55.5645.01Y
参考资料
HMC265LM3 Datasheet hmc265lm3
HMC265LM3 S-Parameters hmc265lm3
Semiconductor Qualification Test Report: PHEMT-A (QTR: 2013-00267) hmc263lp4e
Ceramic Leadless High Frequency Package Tape Specification (LM3, LM3B, LM3C) hmc264lm3