HMC316 高IP3 DBL-BAL混频器,采用SMT封装,1.5 - 3.5 GHz

HMC316MS8(E)是一款微型双平衡混频器,采用8引脚表贴塑料封装。 无源GaAs schottky二极管混频器集成了平面片内巴伦变压器,无需外部元件。 该混频器可用作上变频器、下变频器或调制器。 该混频器在中频段提供7.5 dB转换损耗,+25 dBm IIP3及+19 dBm LO驱动电平。 该设计针对需提供高转换器线性度的低成本大规模应用进行了优化。

应用
  • 蜂窝基站
  • 电缆调制解调器
  • 固定无线接入系统
  • WiMAX
产品特点和性能优势
  • 转换损耗: 8 dB
  • LO/RF隔离: >35 dB
  • 输入IP3: +25 dBm
  • 小型封装: <1 mm高
射频和微波
S参数
数据手册
文档备注
HMC316 Data SheetPDF 554.34 K
订购信息
产品型号封装包装数量温度范围美金报价 100-499美金报价 1000+RoHS
HMC316MS8 最后一次采购8 ld MSOPOTH 50-40 至 85至4.663.77N
HMC316MS8E 最后一次采购8 ld MSOPOTH 50-40 至 85至3.472.95Y
HMC316MS8ETR 最后一次采购8 ld MSOPREEL 500-40 至 85至3.472.95Y
HMC316MS8TR 最后一次采购8 ld MSOPREEL 500-40 至 85至4.663.77N
评估板
产品型号描述美金报价RoHS
101830-HMC316MS8Evaluation Board - HMC316MS8 Evaluation PCB248.6Y
参考资料
HMC316 Data Sheet hmc316
HMC316 S-Parameters hmc316
Semiconductor Qualification Test Report: MESFET-F (QTR: 2013-00247) hmc344
Package/Assembly Qualification Test Report: Plastic Encapsulated MSOP (QTR:... hmc316
PCN: MS, QS, SOT, SOIC packages - Sn/Pb plating vendor change hmc536ms8g
HMC Legacy PCN: MS##, MS##E and MS##G,MS##GE packages - Relocation of... hmc536ms8g
MSOP 8 & 10 Tape Specification (MS8, MS8G, MS10, MS10G) hmc349ams8g