HMC337 GaAs MMIC次谐波混频器芯片，17 - 25 GHz
HMC337芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC混频器，可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.28mm²。 2 LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V至+4V）双级设计，仅需-5 dBm的标称驱动。 所有数据均采用50 ohm测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.076 mm (3 mil)、最小长度小于0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。
应用
- 18和23 GHz微波无线电
- 针对点对点无线电应用的上下变频器
- 卫星通信系统
产品特点和性能优势- 集成LO放大器： -5 dBm输入
- 次谐波(x2) LO
- 高2 LO/RF隔离： >25 dB
- 芯片尺寸： 1.32 x 0.97 x 0.1 mm
| S参数 |
数据手册
订购信息
| 产品型号 | 封装 | 包装数量 | 温度范围 | 美金报价 100-499 | 美金报价 1000+ | RoHS |
|---|
| HMC337 量产 | CHIPS OR DIE | OTH 50 | -55 至 85至 | 24.4 | 19.76 | Y |
| HMC337-SX 量产 | CHIPS OR DIE | OTH 2 | -55 至 85至 | 0 | 0 | Y |
参考资料
