HMC363S8G InGaP HBT 8分频SMT封装，DC - 12 GHz
HMC363S8G(E)是一款低噪声8分频静态分频器，使用InGaP GaAs HBT技术，采用8引脚表贴塑料封装。 此器件在DC（使用方波输入）至12 GHz的输入频率下工作，使用+5V DC单电源。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-153 dBc/Hz，有助于用户保持良好的系统噪声性能。
应用
产品特点和性能优势- 超低SSB相位噪声： -153 dBc/Hz
- 宽带宽
- 输出功率： -6 dBm
- 单直流电源： +5V
- S8G SMT封装
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数据手册
订购信息
| 产品型号 | 封装 | 包装数量 | 温度范围 | 美金报价 100-499 | 美金报价 1000+ | RoHS |
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| HMC363S8G 量产 | 8 ld SOIC_EP | OTH 50 | -40 至 85至 | 14.59 | 11.81 | N |
| HMC363S8GE 量产 | 8 ld SOIC_EP | OTH 50 | -40 至 85至 | 11.67 | 9.45 | Y |
| HMC363S8GETR 量产 | 8 ld SOIC_EP | REEL 500 | -40 至 85至 | 11.67 | 9.45 | Y |
| HMC363S8GTR 量产 | 8 ld SOIC_EP | REEL 500 | -40 至 85至 | 14.59 | 11.81 | N |
评估板
| 产品型号 | 描述 | 美金报价 | RoHS |
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| 104631-HMC363S8G | Evaluation Board - HMC363S8G Evaluation PCB | 293.07 | Y |
参考资料
