HMC444 有源x8倍频器,采用SMT封装,9.9 - 11.2 GHz Fout

HMC444LP4(E)是一款有源微型x8倍频器,使用InGaP GaAs HBT技术,采用4x4 mm无引脚表面贴装封装。 功率输出为+6 dBm(典型值),电源电压为5V,在不同的输入功率、温度和电源电压下变化很小。

在输出信号电平方面,对无用基波和次谐波的抑制>25 dBc(典型值)。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-136 dBc/Hz,有助于用户保持良好的系统噪声性能。 HMC444LP4(E)非常适合在LO倍频链中使用,与传统方法相比,可以减少器件数量。

应用

产品特点和性能优势
  • 输出功率: +6 dBm
  • 次谐波抑制: >25 dBc
  • SSB相位噪声: -136 dBc/Hz
  • 单电源: +5V (68 mA)
  • 16 mm²无引脚SMT封装
射频和微波
S参数
数据手册
文档备注
HMC444 Data SheetPDF 604.84 K
订购信息
产品型号封装包装数量温度范围美金报价 100-499美金报价 1000+RoHS
HMC444LP4E 量产HCP-16 ld QFN (3x3mm w/1.725mm ep)OTH 50-40 至 85至62.1150.31Y
HMC444LP4ETR 量产HCP-16 ld QFN (3x3mm w/1.725mm ep)REEL 500-40 至 85至62.1150.31Y
评估板
产品型号描述美金报价RoHS
106137-HMC444LP4Evaluation Board - HMC444LP4 Evaluation PCB332.53Y
参考资料
HMC444 Data Sheet hmc444
HMC444 S-Parameter hmc444
Semiconductor Qualification Test Report: GaAs HBT-A (QTR: 2013-00228) hmc587
Package/Assembly Qualification Test Report: LP4, LP4B, LP4C, LP4K (QTR:... hmc349alp4ce
Package/Assembly Qualification Test Report: Plastic Encapsulated QFN (QTR:... hmc344
Active Multipliers & Dividers to Simplify Synthesizers hmc356
4 x 4 mm QFN Tape Specification (LP4, LP4B, LP4C, LC4, LC4B) hmc641alp4e