HMC454 ½ 瓦特高IP3放大器,采用SMT封装,0.4 - 2.5 GHz

HMC454ST89(E)是一款高动态范围GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)、1⁄2瓦特MMIC放大器,在0.4至2.5 GHz的频率下工作。 该放大器采用低成本的行业标准SOT89封装,在0.8至1.0 GHz频率下的增益通常为17.8 dB,在1.8至2.2 GHz频率下的增益通常为12.5 dB。 它仅使用极小数量的外部元件和单个+5V电源,其输出IP3可以优化为+40 dBm(0.9 GHz时)或+42 dBm(2.0 GHz时)。 高输出IP3和PAE使得HMC454ST89(E)成为适合蜂窝/PCS/3G、WLL、ISM和固定无线应用的理想驱动放大器。

应用
  • GSM、GPRS和EDGE
  • CDMA和W-CDMA
  • 有线电视/电缆调制解调器
  • 固定无线和WLL
产品特点和性能优势
  • 输出IP3: +40至+42 dBm
  • 增益: 12.5 dB (2,150 MHz)
  • PAE为50%(Pout为+28 dBm时)
  • +17.5 dBm的W-CDMA
    通道功率(ACP为-45 dBc时)
  • +5V单电源
  • 行业标准SOT89封装
  • 包含在HMC-DK002设计人员套件中
  • 放大器
    S参数
    数据手册
    文档备注
    HMC454 Data SheetPDF 775.85 K
    应用笔记
    文档备注
    AN-1363: 利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 (Rev. 0)PDF 804.11 K
    AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers (Rev. 0)PDF 804.11 K
    HMC454ST89 Product Note RevC 1 05PDF 887.48 K
    MMIC Amplifier Biasing Procedure Application NotePDF 435.1 K
    Broadband Biasing of Amplifiers General Application NotePDF 433.77 K
    Thermal Management for Surface Mount Components General Application NotePDF 189.99 K
    订购信息
    产品型号封装包装数量温度范围美金报价 100-499美金报价 1000+RoHS
    HMC454ST89 量产SOT_89OTH 50-40 至 85至5.994.85N
    HMC454ST89E 量产SOT_89OTH 50-40 至 85至4.823.99Y
    HMC454ST89ETR 量产SOT_89REEL 500-40 至 85至4.823.99Y
    HMC454ST89TR 量产SOT_89REEL 500-40 至 85至5.994.85N
    评估板
    产品型号描述美金报价RoHS
    107749-HMC454ST89Evaluation Board - HMC454ST89 Evaluation PCB, 1900 MHz347.13Y
    107755-HMC454ST89Evaluation Board - HMC454ST89 Evaluation PCB, 900 MHz299.28Y
    参考资料
    HMC454 Data Sheet hmc454
    HMC454 S-Parameter hmc454
    AN-1363: 利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 (Rev. 0) hmc8120
    AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers (Rev. 0) hmc8120
    HMC454ST89 Product Note RevC 1 05 hmc454
    MMIC Amplifier Biasing Procedure Application Note hmc1049lp5e
    Broadband Biasing of Amplifiers General Application Note hmc1049lp5e
    Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note hmc1049lp5e
    Semiconductor Qualification Test Report: GaAs HBT-B (QTR: 2013-00229) hmc311sc70
    Package/Assembly Qualification Test Report: 3 Lead Plastic SOT89 Package... hmc311st89
    PCN: MS, QS, SOT, SOIC packages - Sn/Pb plating vendor change hmc536ms8g
    SOT89 Tape Specification (ST89) hmc311st89