HMC463-Die 集成AGC的低噪声放大器芯片,2-20 GHz

HMC463是一款GaAs MMIC PHEMT低噪声AGC分布式放大器裸片,工作频率范围为2至20 GHz。 该放大器提供14 dB增益、2.5 dB噪声系数和19 dBm输出功率(1 dB增益压缩),采用+5V电源电压时功耗仅为60 mA。 它还提供可选的栅极偏置(Vgg2),可调增益控制(AGC)可达到10 dB(典型值)。

HMC463在6 - 18 GHz范围内提供±0.15 dB的出色增益平坦度,因而非常适合EW、ECM、和雷达应用。 由于尺寸较小,HMC463放大器可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.31mm (12 mils)的焊线连接。 Vgg2: 用于AGC的可选栅极偏置。

应用
  • 电信基础设施
  • 微波无线电和VSAT
  • 军事和太空
  • 测试仪器仪表
  • 光纤产品
产品特点和性能优势
  • 增益: 14 dB
  • 噪声系数: 2.5 dB (10 GHz)
  • P1dB输出功率: +19 dBm (10 GHz)
  • 电源电压: +5V (60 mA)
  • 50 Ω匹配输入/输出
  • 裸片尺寸: 3.05 x 1.29 x 0.1 mm
  • 射频和微波
    S参数
    数据手册
    文档备注
    HMC463 Die Data SheetPDF 663.42 K
    应用笔记
    文档备注
    AN-1363: 利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 (Rev. 0)PDF 804.11 K
    AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers (Rev. 0)PDF 804.11 K
    MMIC Amplifier Biasing Procedure Application NotePDF 435.1 K
    Broadband Biasing of Amplifiers General Application NotePDF 433.77 K
    Thermal Management for Surface Mount Components General Application NotePDF 189.99 K
    订购信息
    产品型号封装包装数量温度范围美金报价 100-499美金报价 1000+RoHS
    HMC463 量产CHIPS OR DIEOTH 25-55 至 85至74.8462.7Y
    HMC463-SX 量产CHIPS OR DIEOTH 2-55 至 85至00Y
    参考资料
    HMC463 Die Data Sheet hmc463-die
    HMC463 Die S-Parameters hmc463-die
    AN-1363: 利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 (Rev. 0) hmc8120
    AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers (Rev. 0) hmc8120
    MMIC Amplifier Biasing Procedure Application Note hmc1049lp5e
    Broadband Biasing of Amplifiers General Application Note hmc1049lp5e
    Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note hmc1049lp5e
    Semiconductor Qualification Test Report: PHEMT-F (QTR: 2013-00269) hmc383lc4