HMC493 使用InGaP HBT技术,4分频,采用SMT封装,DC - 18 GHz

HMC493LP3(E)是一款低噪声4分频静态分频器,使用InGaP GaAs HBT技术,采用无引脚3x3 mm QFN表面贴装塑料封装。 此器件在DC(使用方波输入)至18 GHz的输入频率下工作,使用+5.0V DC单电源。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-150 dBc/Hz,有助于用户保持良好的系统噪声性能。

应用

产品特点和性能优势
  • 超低SSB相位噪声: -150 dBc/Hz
  • 很宽的带宽
  • 输出功率: -4 dBm
  • 单直流电源: +5V
  • 3x3 mm QFN SMT Package
射频和微波
数据手册
文档备注
HMC493 Data SheetPDF 584.7 K
订购信息
产品型号封装包装数量温度范围美金报价 100-499美金报价 1000+RoHS
HMC493LP3 量产16 ld QFN (3x3mm w/1.7mm ep)OTH 50-40 至 85至15.7212.73N
HMC493LP3E 量产16 ld QFN (3x3mm w/1.7mm ep)OTH 50-40 至 85至15.4912.54Y
HMC493LP3ETR 量产16 ld QFN (3x3mm w/1.7mm ep)REEL 500-40 至 85至15.4912.54Y
HMC493LP3TR 量产16 ld QFN (3x3mm w/1.7mm ep)REEL 500-40 至 85至15.7212.73N
评估板
产品型号描述美金报价RoHS
107384-HMC493LP3Evaluation Board - HMC493LP3 Evaluation PCB319.7Y
参考资料
HMC493 Data Sheet hmc493
Semiconductor Qualification Test Report: GaAs HBT-A (QTR: 2013-00228) hmc587
Package/Assembly Qualification Test Report: LP2, LP2C, LP3, LP3B, LP3C,... hmc344
Package/Assembly Qualification Test Report: 16L 3x3mm QFN Package (QTR:... hmc344
Package/Assembly Qualification Test Report: Plastic Encapsulated QFN (QTR:... hmc344
LP3, LC3, LC3B Tape and Reel Outline Dimensions hmc344