HMC574 5 W SPDT T/R开关,采用SMT封装,DC - 3 GHz

HMC574MS8(E)是一款低成本SPDT开关,采用8引脚MSOP封装,适合于高射入功率电平下需要极低失真性能的发射/接收应用。 该器件可控制DC至3 GHz信号,尤其适合蜂窝/3G基础设施、WiMAX和WiBro应用,典型插入损耗仅为0.3 dB。 该设计在+8 V偏置时提供5 W处理性能和+65 dBm三阶交调截点。 “关断”状态下,RF1和RF2反射短路。

应用

产品特点和性能优势
  • 低插入损耗: 0.3 dB
  • 高三阶交调截点: +65 dBm
  • 隔离: 30 dB
  • 单正电源: +3至+8V
  • SMT封装: MSOP8
开关和多路复用器
航空航天和防务
  • 解决方案
S参数
数据手册
文档备注
HMC574 Data SheetPDF 609.42 K
订购信息
产品型号封装包装数量温度范围美金报价 100-499美金报价 1000+RoHS
HMC574MS8 最后一次采购8 ld MSOPOTH 50-40 至 85至3.492.83N
HMC574MS8E 最后一次采购8 ld MSOPOTH 50-40 至 85至2.922.37Y
HMC574MS8ETR 最后一次采购8 ld MSOPREEL 500-40 至 85至2.922.37Y
HMC574MS8TR 最后一次采购8 ld MSOPREEL 500-40 至 85至3.492.83N
评估板
产品型号描述美金报价RoHS
104124-HMC574MS8Evaluation Board - HMC574MS8 Evaluation PCB109.99Y
参考资料
HMC574 Data Sheet hmc574
HMC574 S-Parameter hmc574
Semiconductor Qualification Test Report: PHEMT-D (QTR: 2013-00254) hmc574
PCN: MS, QS, SOT, SOIC packages - Sn/Pb plating vendor change hmc536ms8g
MSOP 8 & 10 Tape Specification (MS8, MS8G, MS10, MS10G) hmc349ams8g