HMC606LC5 宽带低相位噪声放大器,采用SMT封装,2 - 18 GHz
HMC606LC5是一款GaAs InGaP HBT MMIC分布式放大器,采用无引脚5x5 mm表贴封装,工作频率范围为2至18 GHz。 该放大器具有12 GHz输入信号,在10 kHz失调下提供-160 dBc/Hz的超低相位噪声性能,与基于FET的分布式放大器相比有明显改善。
HMC606LC5提供13.5 dB小信号增益、+27 dBm输出IP3和+15 dBm输出功率(1 dB增益压缩),功耗为64 mA(采用+5V电源)。 HMC606LC5放大器I/O内部匹配50 Ω,并经过内部隔直。
应用
产品特点和性能优势超低相位噪声:
-160 dBc/Hz ( 10 kHz)P1dB输出功率: +15 dBm增益: 13.5 dB输出IP3: +27 dBm电源电压: +5V (64mA)50 Ω匹配输入/输出25mm²无引脚SMT封装 | S参数 |
数据手册
应用笔记
订购信息
产品型号 | 封装 | 包装数量 | 温度范围 | 美金报价 100-499 | 美金报价 1000+ | RoHS |
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HMC606LC5 量产 | LCC:CER LEADLESS CHIP CARR | OTH 50 | -55 至 85至 | 97.27 | 78.79 | Y |
HMC606LC5TR 量产 | LCC:CER LEADLESS CHIP CARR | REEL 100 | -55 至 85至 | 97.27 | 78.79 | Y |
HMC606LC5TR-R5 量产 | LCC:CER LEADLESS CHIP CARR | REEL 500 | -55 至 85至 | 97.27 | 78.79 | Y |
评估板
产品型号 | 描述 | 美金报价 | RoHS |
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117156-HMC606LC5 | Evaluation Board - HMC606LC5 Evaluation PCB | 549.34 | Y |
参考资料