HMC630 HBT矢量调制器，采用SMT封装，700 - 1,000 MHz
HMC630LP3和HMC630LP3E均为高动态范围矢量调制器RFIC，可用于RF预失真和前馈消除电路以及RF波束成形和幅度/相位校正电路。 HMC630LP3(E)的I和Q端口可用来连续改变RF信号的相位和幅度，最多分别达到360°和40 dB，同时支持180 MHz的3 dB调制带宽。 输出IP3为+24.5 dBm，输出噪底为-162 dBm/Hz（最大增益设置），因此输出IP3/噪底比为186.5 dB。
应用
- 无线基础设施HPA与MCPA纠错
- 预失真或前馈线性化
- 蜂窝/3G系统
- 波束成形或RF消除电路
产品特点和性能优势- 连续相位控制：360°
- 连续增益控制：40 dB
- 低输出噪底：
-162 dBm/Hz
- 高输入IP3： +34 dBm
- 16引脚3x3mm SMT封装： 9mm²
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数据手册
订购信息
| 产品型号 | 封装 | 包装数量 | 温度范围 | 美金报价 100-499 | 美金报价 1000+ | RoHS |
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| HMC630LP3E 量产 | 16 ld QFN (3x3mm w/1.7mm ep) | OTH 50 | -40 至 85至 | 13.74 | 11.13 | Y |
| HMC630LP3ETR 量产 | 16 ld QFN (3x3mm w/1.7mm ep) | REEL 500 | -40 至 85至 | 13.74 | 11.13 | Y |
评估板
| 产品型号 | 描述 | 美金报价 | RoHS |
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| 117198-HMC630LP3 | Evaluation Board - HMC630LP3 Evaluation PCB | 456.32 | Y |
参考资料
