HMC709 GaAs MMIC I/Q上变频器,采用SMT封装,11 - 17 GHz

HMC709LC5是一款紧凑型GaAs MMIC I/Q上变频器,采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 该器件提供13 dB的小信号转换增益和-20 dBc的边带抑制性能。 HMC709LC5采用驱动放大器工作,前接由LO缓冲器放大器驱动的I/Q混频器。 还提供IF1和IF2混频器输入,需通过外部90°混合选择所需的边带。

I/Q混频器拓扑结构则降低了干扰边带滤波要求。 HMC709LC5为混合型单边带上变频器的小型替代器件,它无需线焊,可以使用表贴制造技术。

应用
  • 点对点和点对多点无线电
  • 军用雷达、EW和ELINT
  • Ku频段VSAT上变频器
  • 传感器
  • 测试和测量设备
产品特点和性能优势
  • 高转换增益: 13 dB
  • 边带抑制: -20 dBc
  • LO至RF隔离: 10 dB
  • 输出IP3: +26 dBm
  • 符合RoHS标准5x5 mm 陶瓷SMT封装
射频和微波
S参数
数据手册
文档备注
HMC709 Data SheetPDF 678.34 K
订购信息
产品型号封装包装数量温度范围美金报价 100-499美金报价 1000+RoHS
HMC709LC5 最后一次采购LCC:CER LEADLESS CHIP CARROTH 50-55 至 85至59.9148.52Y
HMC709LC5TR 最后一次采购LCC:CER LEADLESS CHIP CARRREEL 100-55 至 85至59.9148.52Y
HMC709LC5TR-R5 最后一次采购LCC:CER LEADLESS CHIP CARRREEL 500-55 至 85至59.9148.52Y
评估板
产品型号描述美金报价RoHS
120408-HMC709LC5Evaluation Board - HMC709LC5 Evaluation PCB248.6Y
参考资料
HMC709 Data Sheet hmc709
HMC709 S-Parameter hmc709
Package/Assembly Qualification Test Report: LC5, LC5A (QTR: 2014-00384 REV: 01) hmc460lc5
Semiconductor Qualification Test Report: PHEMT-F (QTR: 2013-00269) hmc383lc4
5 x 5 mm QFN Tape Specification (LP5, LC5, LH5) hmc513