HCPL-0708 高速数字 CMOS 光电耦合器

采用 SO-8 封装供货,HCPL-0708 高速光电耦合器使用最新的 CMOS 芯片技术达到极低功耗下的卓越性能。 HCPL-0708 的基本构建块包含高速 LED 和 CMOS 检测芯片,每个检测器集成光二极管、高速跨阻放大器和带有输出驱动的电压比较器。
技术特性
  • 兼容 5V CMOS 逻辑
  • 15ns 典型脉冲宽度失真
  • 30ns 最大脉冲宽度失真
  • 60ns 最高传播延迟
  • 40ns 最高传播延迟变化
  • 高速:最低15 MBd
  • 最低 10kV/μs 共模抑制 (CMR) 能力
  • -40°C 到 100°C工作温度范围
  • 高速:最低15 MBd
  • 安全规范认证申请中:
    - UL1577 3,750V/1min
    - CSA 器件允收 Notice#5
    - IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 VIORM = 630Vpeak (选择 060)
  • 选择包括:
    - 060 = IEC/EN/DIN EN 60747-5-2
    - 500 = 卷带式封装
    - xxxE = 无铅
应用领域
  • PDP 等离子显示屏扫描驱动
  • 数字现场总线隔离:CC-Link、DeviceNet、PROFIBUS、SDS
  • 多路复用数据传输
  • 通用仪器和数据采集
  • 电脑外设接口
  • 微处理器系统接口
产品技术资料及技术规格
应用笔记
Brochures/Promotional Materials
设计参考指南
FAQ's
停产产品通知
产品变更通知书
质量和可靠性