技术特性
- 高速 1Mb/s
- 兼容 TTL
- 提供 8-pin DIP、SO-8 和 8-pin DIP 鸥翼型表面贴装封装选择
- 高密度封装
- 3MHz 带宽
- 集电极开路输出
- 0°C 到 70°C 工作温度性能保证
- 安全规范认证：
- UL1577 3,750V/1min，5,000V/1min (选择 020)
- CSA
- 提供单通道版本 (HCPL-4502/3、HCPL-0452/3)
- 选择包括：
- 020 = UL1577 5,000V/1min
- 300 = 鸥翼型表面贴装
- 500 = 卷带式封装
- xxxE = 无铅
| 应用领域
- 长线接收器：>1kV/μs 高共模抑制 (CMR) 能力 和 0.6pF 输入输出电容
- 高速逻辑接地隔离，包括 TTL/TTL、TTL/LTTL、TTL/CMOS、TTL/LSTTL
- 取代脉冲变压器：节省电路板空间并减轻重量
- 模拟信号接地隔离：集成光子检测器带来比光晶体管型式更佳的线性度
- 极性感应
- 隔离模拟放大器：双通道封装增强热跟踪
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