HCPL-4731 极低功耗高增益光电耦合器

这款器件为极低功耗单通道高增益光电耦合器，采用 8-pin DIP 封装，引脚兼容常用标准 HCPL-2731，每个通道输入驱动电流可以低至 40μA，典型电流传输比 (CTR, Current Transfer Ratio) 为 3500%。 高增益系列光电耦合器使用 AlGaAs LED 和集成高增益光检测器提供输入和输出间的极高电流传输比，光二极管和输出级电路的独立引脚带来 TTL 电平兼容饱和电压和高速运作，在需要时 Vcc 和 Vo 引脚可以相互连接取得传统光达灵顿操作。 产品主要面向 CMOS、LSTTL 和低功耗应用设计，低功耗特性特别适合 ISDN 电话接口和电池操作应用，在 40mA LED电流、Vcc >= 3 V 和 0°C 到 70°C 条件下最低 CTR 为 700%。 采用标准 SOIC-8 封装的表面贴装器件占用空间只有标准 DIP 封装的 1/3 ，引脚设计兼容表面贴装生产程序。
技术特性
  • 40μA 极低输入电流
  • 3V工作
    - 典型功耗 < 1W
    - 输入功率 < 50μW
    - 输出功率 < 500μW
  • 可在低达 1.6V 的 Vcc 下工作
  • 3500% 高电流传输比 @ IF = 40μA
  • TTL 和 CMOS 兼容输出
  • 0°C 到 +70°C 工作温度范围性能保证
  • 安全规范认证：
    - UL 1577 3,750V/1min，5,000V/1min (选择 020)
    - CSA
    - IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 VIORM = 630Vpeak (选择 060)
  • 8-pin 产品兼容 6N138/6N139 和 HCPL-2730/HCPL-2731
  • 提供 DIP-8 和 SOIC-8 宽体封装
  • 提供直插式和表面贴装组装
  • 选择包括：
    - 060 = IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 VIORM = 630Vpeak
    - 300 = 鸥翼型表面贴装
    - 500 = 卷带式封装
    - xxxE = 无铅
应用领域
  • 电池供电操作应用
  • ISDN 电话接口
  • 逻辑系列间接地隔离，包括TTL、LSTTL、CMOS、HCMOS、HL-CMOS、LV-HCMOS
  • 低输入电流长线接收器
产品技术资料及技术规格
应用笔记
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