HCPL-6430 密封型极高速逻辑门光电耦合器
HCPL-6430 为采用浸焊引脚 20 接点无引线陶瓷芯片载体 (LCCC) 封装的商用级双通道密封型光电耦合器,焊锡含铅。
这个产品可以在整个军用温度范围下工作和储存,并提供有完全通过 MIL-PRF-38534 Class Level H 或 K 测试 DSCC SMD 5962-89571 产品,HCPL-6430 采用 MIL-PRF-38534 认证生产线制造和测试,Class H 和 Class K 版本并名列 DSCC 混合微电路合格制造商列表 QML-38534中。
这个器件包含有通过光学耦合到内置高速光子检测器的 AlGaAs 发光二极管,这样的组合带来极高数据传输率,检测器采带滞后阀值设计,提供约 0.25mA 差分模式抗噪能力并将输出信号颤动降至最低,单通道单位内的检测器具有三级输出,可以节省上拉电阻并直接推动数据总线。
所有单位兼容 TTL、STTL、LSTTL 和 HCMOS 逻辑,35ns 脉冲宽度失真保证了 125°C 35% 脉冲宽度失真下 10MBd 的信号率。
这个裸芯片的封装型式有单或双通道 8-pin DIP 直插型封装和 20 接点无引线陶瓷芯片载体 (LCCC) 封装选择,器件提供有多种引脚型式和渡层选择,详细信息请查看数据表。
由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片,包括发射器和检测器,因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同,如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外,所有器件也使用相同的封装组装工序和材料,这样的相似性可以带来由其中一个产品所取得数据可以代表其他产品性能和部分有限辐射测试作为可靠性结果。
技术特性
- 商用级双通道 20 接点无引线陶瓷芯片载体 (LCCC) 封装
- -55°C 到 +125°C 性能保证
- 高抗幅射能力
- 可靠性数据
- 提供 MIL-PRF-38534 Class H 和 K 产品选择
- 提供 DSCC 标准微电路图纸 (SMD) Class H 和 K
- 提供 3 种密封型封装形式
- 提供单或双通道器件选择 (封装可能不同)
- 高速 40Mbit/s
- 有源 (图腾柱) 输出
- 保证 500V/μs CMR
- 1,500Vdc 耐压
- 提供三级输出
- TTL、STTL、LSTTL 和 HCMOS 逻辑电平兼容
| 应用领域
- 军事和航天
- 高可靠性系统
- 交通、医疗和维生系统
- 高速逻辑系统隔离
- 开关电源
- 隔离总线驱动 (网络应用)
- 消除接地环路
- 电脑外设接口
- 取代脉冲变压器
- 高速磁盘驱动器输出入
- 模数和数模转换隔离
- 恶劣环境工业应用
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产品技术资料及技术规格
应用笔记
设计参考指南
产品变更通知书
质量和可靠性