HCPL-6630 密封封装、高速、高 CMR、逻辑门光电耦合器

技术特性
  • 商用级双通道 20 接点无引线陶瓷芯片载体 (LCCC) 封装
  • -55°C 到 +125°C 性能保证
  • 高抗幅射能力
  • 可靠性数据
  • 提供 MIL-PRF-38534 Class H 和 Class K 产品选择
  • 提供 DSCC 标准微电路图纸 (SMD)
  • 提供五种密封型封装形式
  • 提供单通道和四通道器件选择(不同封装)
  • TTL 电平兼容
  • 高速:10MBd
  • CMR:>10,000 V/μs (典型值)
  • 1500Vdc 耐压
应用领域
  • 军事和航天
  • 高可靠性系统
  • 交通、医疗和维生系统
  • 长线接收器
  • 电平转换
  • 隔离输入长线接收器
  • 隔离输出长线驱动器
  • 逻辑接地隔离
  • 恶劣环境工业应用
  • 计算机、通信和测试设备系统隔离
产品技术资料及技术规格
应用笔记
设计参考指南
产品变更通知书
质量和可靠性