技术特性
- 器件和 HCPL-4504 功能相容
- 可表面貼裝
- 小型低厚度 JEDEC 注册封装
- 兼容红外气相回焊和波峰焊程序
- 短传播延迟适合 TTL 和 IPM 应用
- VCM = 1,500V 时 15kV/μs 高共模瞬变抑制 (CMR) 能力 TTL/负载驱动
- 25°C 时 > 25% 高 CTR
- 通用 IPM 应用保证规格
- TTL 电平兼容
- 0°C 到 70°C工作温度范围和交流和直流性能保证
- 集电极开路输出
- UL 3,750Vrms/1min (File E55361)
- 选择包括：
- 000E = 无铅
| 应用领域
- 变频器电路和智能功率模块 (IPM) 接口、更短传播延迟和 tPLH - tPHL 保证规格
- 高速逻辑接地隔离：TTL/TTL、TTL/LTTL、TTL/CMOS、TTL/LSTTL
- 长线接收器，> 15kV/μs 高 CMR TTL/负载驱动和 0.5pF 低输入输出电容
- 取代脉冲变压器，节省电路板空间并减轻重量
- 模拟信号接地隔离，内置光检测器带来比晶体管型式更佳的线性度
|
