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HSMA-C170 HSMA-C170 高性能 ChipLED

这款芯片式 LED 采用铝铟镓磷化物（AlInGaP）材料技术。AlInGaP 材料的发光效率极高，可在宽范围驱动电流条件下实现高光输出。因采用 AS AlInGaP 而使这款表面贴装型产品呈现出 592 纳米琥珀色。 此套件可按颜色和强度分级。 这种 ChipLED 采用上层发光套件，体现宽视角，是导光管以及键盘和面板直接背光照明的理想之选。为了便于取放和操作，这种 ChipLED 可按卷带式封装方案供货，每卷 4000 件。 该封装产品适于采用红外焊接工艺。

Application Brief (4)

• AB I011 Full color LCD backlight LEDs.pdf（10/18/2010）
• AB D-007 - Solutions for common LED design errors in segmented display and multi-indicator applications.pdf（10/18/2010）
• AB I012 Temperature compensation circuit for constant LED intensity.etc（10/18/2010）
• AB A02 Benefits LEDs for instrument cluster light.pdf（10/15/2010）

Application Note (3)

• AN 5305, Handling Moisture Sensitive Surface Mount LED.pdf（07/23/2010）
• AN 1005 Operational considerations for LED display devices.pdf（07/22/2010）
• AN 1060: Surface Mounting SMT LED Indicator Components.pdf（07/16/2010）

Data Sheet (1)

• HSMx-C110, HSMx-C170, HSMx-C190, HSMx-C191, HSMx-C150 High Performance ChipLED.pdf（09/29/2010）

Design Guide (1)

• Surface Mount ChipLEDs Design Guide.pdf（05/09/2007）

Product Change Notice (PCN) (5)

• V16-003-48475413-0A.pdf（09/19/2016）
• V13-004-48475413-0A.pdf（09/11/2013）
• V09-045-48475413-0A.pdf（12/30/2009）
• PCN: V07-026-48475413-0B.pdf（09/21/2007）
• Moisture Sensitive Label/ Humidity Indicator Card Communication Package, Aug. 15, 2002.pdf（09/02/2002）

Reliability Data Sheet (1)

• HSMx-C170, HSMx-C130, HSMx-C190, HSMx-C191.pdf（01/26/2016）