HSMD-C191 HSMD-C191 低厚度 ChipLED

此款 ChipLED 的设计采用最小的引脚尺寸,以构成高密度电路板。HSMD-C191 采用 1.6 毫米 x 0.8 毫米引脚,符合工业标准。0.6 毫米的低厚度及宽视角的性能令这款 LED 最适用于背光照明应用。此款表面贴膜的可选颜色为橙色 此套件完全按颜色和强度分级。为了便于取放和操作,这种 ChipLED 可按卷带式封装方案供货,每卷 4000 件。此类套件适于采用红外焊接工艺。

特点
  • 体积小
  • 1.6 毫米 x 0.8 毫米 x 0.6 毫米
  • 工业标准引脚尺寸
  • 扩散型光学器件
  • 工作温度范围:-40oC 到 +85oC
  • 适于采用红外回流焊工艺
  • 可在 7 英寸直径的卷轴上镶嵌 8 毫米载带直径卷轴
SpecificationValue
LifecycleActive
Distrib. InventoryYes
Chromaticity Coordinates
Dimension Lxwxh In Mm1.6 x 0.8 x 0.6
Intensity Bin SelectionOpen
RoHS6 CompliantY
Led Chip TypeGaP
Lens Type
Peak Output Current Min (A)
Max Qty of Samples20
Minimum Luminous Intensity (mcd)2.5
Peak Output Current Min Uom2a
Mounting DirectionTop
Mounting MethodSurface Mount
Number Of ColorsSingle
Operating Temperature Range-40°C to +85°C
PackageTape and Reel
ROHS5_NonLeadFree
Test Current (mA)20.0
Typical Forward Voltage In V
Typical Dominant Wavelength (nm)604
Typical Luminous Intensity (mcd)8
Viewing Angle (degree)170°
Application Brief (4)
Application Note (3)
Data Sheet (1)
Design Guide (1)
Product Change Notice (PCN) (6)
Reliability Data Sheet (1)