HSMF-C114 表面贴装三色 ChipLED

HSMF-C114 三色芯片式 LED 在设计上采用超小型封装,旨在实现微型化。这是同类产品中率先采用如此小型封装的产品,并以最薄的三色套件开创了行业先河。通过将 3 种原色进行任意组合,可产生各种各样的颜色,适于各类应用及特定产品。 体积小、封装窄、厚度薄的特点令这款 LED 极其适于背光照明、状态指示以及前面板照明应用领域。 为了便于取放和操作,这种 ChipLED 可按卷带式封装方案供货,每卷 4000 件。该套件适于采用回流焊工艺,可按颜色和强度分级。

特点
  • 共阳极
  • 小型 1.6 x 1.5 x 0.35 毫米封装
  • 扩散型光学器件
  • 红色/绿色/蓝色组合
  • 可在 7 英寸直径的卷轴上镶嵌 8 毫米载带
  • 采用 AlInGaP 和 InGaN 芯片技术实现高亮度
  • 适于采用回流焊工艺
Applications
  • 背光照明
  • 状态指示器
  • 前面板指示器
  • 办公自动化、家用电器、工业设备
SpecificationValue
LifecycleActive
Distrib. InventoryYes
Samples AvailableYes
ColorRed, Green & Blue
Color Bin SelectionOpen
Dimension Lxwxh In Mm1.6 x 1.5 x 0.35
Intensity Bin Selection2
Lead Bend ConfigurationRight Angle
RoHS6 CompliantY
Led Chip TypeGaP
Lens TypeDiffused, Untinted
Peak Output Current Min (A)1
Max Qty of Samples20
Minimum Luminous Intensity (mcd)2.5
Peak Output Current Min Uom1
Mounting DirectionTop
Mounting MethodThrough-hole
Number Of ColorsTricolor
Operating Temperature Range
PackageTop Mount Low Profile
ROHS5_NonLeadFreeY
Test Current (mA)25.0
Typical Forward Voltage In V3.6
Typical Dominant Wavelength (nm)626 & 525 & 470
Test Current (mA)
Typical Luminous Intensity (mcd)85 & 180 & 70
Viewing Angle (degree)140° & 145° & 145°
Application Note (2)
Data Sheet (1)
Design Guide (1)
Product Change Notice (PCN) (6)
Reliability Data Sheet (1)