HSMG-C150 表面贴装 ChipLED

这种芯片式 LED 在设计上采用工业标准型包装,易于操作和使用。 HSMG-C150 的引脚尺寸为 3.2 x 1.6 毫米,符合工业标准,应用范围极其广泛。此类套件适于采用红外回流焊工艺。体积小、视角广的优势令这款 LED 成为背光照明与前面板照明的首选器件,尤其适合空间狭小的应用领域。
技术特性
  • 体积小
  • 工业标准引脚尺寸
  • 适于采用红外回流焊工艺
  • 扩散型光学器件
  • 宽泛的工作温度范围:-40°C 至 85°C
  • 可提供直角包装
  • 可在 7 英寸直径的卷轴上镶嵌 8 毫米载带(178 毫米)直径的卷轴
应用领域
  • 键盘背光照明
  • 按钮背光照明
  • LCD 背光照明
  • 符号背光照明
  • 前面板指示器
产品技术资料及技术规格
应用笔记
设计参考指南
产品变更通知书
质量和可靠性