HSMM-C170 表面贴装 ChipLED C170

这款小芯片型 LED 采用高能效、高亮度的 InGaN 材料,以具有竞争力的价格提供高性能的蓝光产品。这种 525nm 绿色是一种独特的色调,可令产品呈现色彩差异化。 这种 ChipLED 采用上层发光套件,体现宽视角,是面板直接背光照明或导光管的理想之选。为了便于取放和操作,这种 ChipLED 可按卷带式包装方案供货。 该套件适于采用红外焊接工艺,可按颜色和强度分级。

特点
  • 高亮度
  • 体积小
  • 工业标准引脚尺寸
  • 扩散型光学器件
  • 上层发光
  • 适于采用红外回流焊工艺
  • 适于配合导光管使用
  • 可在 7 英寸直径的卷轴上镶嵌 8 毫米载带
  • 卷轴被封存在防潮自封袋内
Applications
  • LCD 背光照明
  • 按钮背光照明
  • 前面板指示器
  • 符号指示器
  • 微型显示器
  • 短信标牌
SpecificationValue
LifecycleActive
Distrib. InventoryYes
Color Bin SelectionOpen
Dimension Lxwxh In Mm2.0 x 1.25 x 0.8
Intensity Bin SelectionOpen
RoHS6 CompliantY
Led Chip TypeInGaN
Max Qty of Samples20
Minimum Luminous Intensity (mcd)45.0
Mounting DirectionTop
Mounting MethodSurface Mount
Number Of ColorsSingle
Operating Temperature Range-40°C to +85°C
PackageSMT Top Mount
Test Current (mA)20.0
Typical Forward Voltage In V3.3
Typical Dominant Wavelength (nm)525
Typical Luminous Intensity (mcd)120
Viewing Angle (degree)170°
Application Note (1)
Data Sheet (1)
Product Change Notice (PCN) (2)
Reliability Data Sheet (1)