HSMR-C130 低厚度 ChipLED

此 ChipLED 专为薄膜开关应用而设计。 要求是在将引脚尺寸固定在优化尺寸 0603(1.6 X 0.8 毫米)器件的同时尽可能将高度降低。除薄膜开关应用外, ChipLED 还适于要求低高度的应用 此部件已按强度和颜色分级(除红色外)。它们采用 8 毫米导电胶带和 7 英寸直径的卷轴,每卷 4000 件,适用于自动贴片。

特点
  • 高亮度InGaN 材料
  • 体积小,厚度极低
  • 0603 工业标准引脚,上层发光套件的高度为 0.35 毫米
  • 扩散型光学器件
  • 适于采用红外回流焊工艺
  • 可在 7 英寸直径的卷轴上镶嵌 8 毫米导电胶带
  • 卷轴封存在防潮自封袋内
Applications
  • 薄膜开关指示灯
  • LCD 背光照明
  • 按钮背光照明
  • 前面板指示器
  • 符号背光照明
  • 键盘背光照明
SpecificationValue
LifecycleActive
Distrib. InventoryYes
Dimension Lxwxh In Mm1.6 x 0.8 x 0.35
Intensity Bin SelectionOpen
RoHS6 CompliantY
Led Chip TypeInGaN
Max Qty of Samples20
Minimum Luminous Intensity (mcd)18.0
Mounting DirectionTop
Mounting MethodSurface Mount
PackageTop Mount Very Low Profile
Test Current (mA)20.0
Typical Forward Voltage In V3.4
Typical Dominant Wavelength (nm)527
Typical Luminous Intensity (mcd)55
Viewing Angle (degree)145°
Application Note (1)
Data Sheet (1)
Product Change Notice (PCN) (3)