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HSMS-2825 RF 混频器/二极管检波器

HSMS-282x 系列的肖特基二极管是大多数应用的全方位最佳选择。这些产品具有低串联电阻、低正向电压，适应所有电流强度并体现良好的射频特性。应用范围包括钳位、低频混频器、偏置探测器，以及大信号零偏置探测器。

Application Brief (1)

• Surface Mount Schottky PIN Diode.pdf（08/02/2006）

Application Note (20)

• AN 956-5: Dynamic Range Extension Schottky Detectors.pdf（08/16/2010）
• AN 988: All Schottky Diodes are Zero Bias Detectors.pdf（08/14/2010）
• AN 986: Square Law Linear Detection.pdf（08/14/2010）
• AN 963: Matching Techniques for Mixers Detectors.pdf（08/14/2010）
• AN 987: Is Bias Current Necessary.pdf（08/14/2010）
• AN 1187: Design an Input Matching Network for a DC Biased 850 MHz Small Signal Detector.pdf（08/13/2010）
• AN 997: A 2 GHz Balanced Mixer SOT23 Surface Mount Schottky Diodes.pdf（07/31/2010）
• AN 1088: Designing the Virtual Battery.pdf（07/22/2010）
• AN 1124: Linear Models for Diode Surface Mount Packages.pdf（07/21/2010）
• AN 9561: The Criterion for the Tangential Sensitivity Measurement.pdf（07/19/2010）
• AN 5380; Double balanced diode mixer using the HSMS-2822.pdf（07/16/2010）
• AN A004R: Electrostatic Discharge mage Control.pdf（07/14/2010）
• AN 956-3 Flicker Noise Schottky Diodes.pdf（07/13/2010）
• AN 1328: HPMS-2825 A Temperature Compensated Linear Power Detector.pdf（07/13/2010）
• AN 956-6: Temperature Dependence Schottky Detector Voltage Sensitivity.pdf（06/28/2010）
• AN 1069: Non RF Applications for the Surface Mount Schottky Diode Pairs HSMS2802 HSMS2822.pdf（06/16/2010）
• AN 9441: Microwave Transistor Bias Considerations.pdf（05/11/2010）
• AN A006: Mounting Considerations for Microwave Semiconductors.pdf（07/22/2009）
• AN 1156: Diode Detector Simulation EEs ADS Softward.pdf（02/22/2007）
• AN 923: Schottky Barrier Video Detectors.pdf（12/09/2006）

Data Sheet (1)

• HSMS-282x, Surface Mount RF Schottky Barrier Diodes.pdf（11/28/2014）

Product Change Notice (PCN) (17)

• V11-024-480035-0B - Assembly and Test related change.pdf（05/15/2012）
• V11-024-480035-0A - Assembly and Test related change.pdf（11/04/2011）
• Qualifying New Contract Manufacturers.pdf（03/02/2009）
• CCN082701TC1 - Si wafer substrate will change from 3" to 4".pdf（10/28/2005）
• CCN021402AT1 - Transfer of semiconductor wafer fabrication.pdf（10/28/2005）
• PCN: A03-003-480035-1A, Sept. 2003.pdf（09/30/2003）
• PCN: A03-001-480035-1A, Jan 2003.pdf（01/07/2003）
• Moisture Sensitive Label/ Humidity Indicator Card Communication Package, Aug. 15, 2002.pdf（09/02/2002）
• CCN082401TC1 - Si wafer epitaxy transferred from Newark to San Jose, CA fab.pdf（08/24/2001）
• Recall Notification for SOT-323 (SC-70 3-Lead).pdf（04/25/2001）
• CCN082100TC1 - Transistors, Diodes, INA's and MSA products on SOT-23 and SOT-143.pdf（08/21/2000）
• 022500TC1: Customer Change Notification.pdf（06/01/2000）
• CCN#9904A-REVISION B: Customer Change Notice.pdf（08/01/1999）
• CCN:9811a - HSMS, HBAT laser marking.pdf（11/01/1998）
• CCN:9710a - HSMS, HSMP #L30, #L31.pdf（10/10/1997）
• CCN:062597dg1- AT, INA, MSA, HSMS, HSMP Mfg. location change.pdf（06/25/1997）
• CCN:22195 - Manufacturing Wafer Fab Relocation.pdf（02/21/1995）

Reliability Data Sheet (1)

• HBAT-54xx, HSMS-270x, HSMS-280x, HSMS-281x, HSMS-282x, Surface Mount Schottky Diodes Reliability Data Sheet.pdf（08/02/2007）

Spice Model (1)

• HSMS-282x_SPICE.etc（02/26/2000）