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HSMS-C170 表面贴装 ChipLED

这种芯片式 LED 在设计上采用工业标准型包装，易于操作和使用。 HSMS-C170 具有广泛应用的 2.0 x 1.25 毫米引脚。 此类套件适于采用红外回流焊工艺。体积小、视角广的优势令这款 LED 成为背光照明与前面板照明的首选器件，尤其适合空间狭小的应用领域。

Application Brief (4)

• AB I011 Full color LCD backlight LEDs.pdf（10/18/2010）
• AB D-007 - Solutions for common LED design errors in segmented display and multi-indicator applications.pdf（10/18/2010）
• AB I012 Temperature compensation circuit for constant LED intensity.etc（10/18/2010）
• AB A02 Benefits LEDs for instrument cluster light.pdf（10/15/2010）

Application Note (3)

• AN 5305, Handling Moisture Sensitive Surface Mount LED.pdf（07/23/2010）
• AN 1005 Operational considerations for LED display devices.pdf（07/22/2010）
• AN 1060: Surface Mounting SMT LED Indicator Components.pdf（07/16/2010）

Data Sheet (1)

• HSMx-C190, HSMx-C170, HSMx-C150, HSMx-C110 Surface Mount ChipLEDs Data Sheet.pdf（03/05/2012）

Design Guide (1)

• Surface Mount ChipLEDs Design Guide.pdf（05/09/2007）

Product Change Notice (PCN) (3)

• V16-003-48475413-0A.pdf（09/19/2016）
• PCN: V07-026-48475413-0B.pdf（09/21/2007）
• Moisture Sensitive Label/ Humidity Indicator Card Communication Package, Aug. 15, 2002.pdf（09/02/2002）

Reliability Data Sheet (1)

• HSMx-C170, HSMx-C130, HSMx-C190, HSMx-C191.pdf（01/26/2016）