HSMZ-C110 Avago Technologies HSMZ-C110 高性能 ChipLED

这款小芯片型 LED 采用高能效、高亮度的 AlInGaP 材料,以具有竞争力的价格通过侧面发光封装提供高性能的深红光产品。为了便于取放和操作,这种 ChipLED 可按卷带式包装方案供货。该套件适于采用红外焊接工艺,可按颜色和强度分级。

特点

• 高亮度芯片材料 • 深红色 • 直角发光 • 适于采用回流焊工艺 • 适于配合导光管使用 • 可在 7 英寸直径的卷轴上镶嵌 8 毫米载带 • 卷轴被封存在防潮自封袋内   • LCD 背光照明 • 按钮背光照明 • 前面板指示器 • 符号指示器 • 微型显示器  

Applications

• 高亮度芯片材料 • 深红色 • 直角发光 • 适于采用回流焊工艺 • 适于配合导光管使用 • 可在 7 英寸直径的卷轴上镶嵌 8 毫米载带 • 卷轴被封存在防潮自封袋内   • LCD 背光照明 • 按钮背光照明 • 前面板指示器 • 符号指示器 • 微型显示器  

SpecificationValue
LifecycleActive
Distrib. InventoryYes
Samples AvailableYes
ColorRed
Color Bin SelectionOpen
Color Coordinates Xy
Dimension Lxwxh In Mm3.2 x 1.0 x 1.5
Intensity Bin SelectionOpen
Lead Bend Configuration
RoHS6 CompliantY
Led Chip TypeTS-AlInGaP
Lens Type
Peak Output Current Min (A)
Max Qty of Samples20
Minimum Luminous Intensity (mcd)40.0
Peak Output Current Min Uom2a
Mounting DirectionSide
Mounting MethodSurface Mount
Number Of ColorsSingle
Operating Temperature Range
PackageRight Angle C110 High Brightness
ROHS5_NonLeadFree
Test Current (mA)20.0
Typical Forward Voltage In V
Typical Dominant Wavelength (nm)631
Typical Luminous Intensity (mcd)170
Viewing Angle (degree)130°
Peak Output Current Min (A)null 2a
Application Brief (4)
Application Note (3)
Data Sheet (1)
Design Guide (1)
Product Change Notice (PCN) (3)
Reliability Data Sheet (1)