CY2305CSXI-1
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CY2305C, CY2309C:3.3 V Zero Delay Clock Buffer(pdf, 631.14 KB)
数据手册更新日期：August 24, 2015
CY2305CSXI-1
| 合格汽车 | 否 |
|---|---|
| Core Voltage (V) | 3.3 |
| I/O Voltage (V) | 3.3 |
| Input Frequency Max. (MHz) | 133 |
| Input Frequency Min. (MHz) | 10 |
| Input Signal Type | LVCMOS/LVTTL |
| 最高工作温度 (°C) | 85 |
| 最高工作电压 (V) | 3.60 |
| 最低工作温度 (°C) | -40 |
| 最低工作电压 (V) | 3.00 |
| No. of Outputs | 5 |
| No. of PLL | 1 |
| Output Frequency Max. (MHz) | 133 |
| Output Frequency Min. (MHz) | 10 |
| Output Signal Type | LVCMOS |
| Spread Spectrum | 否 |
| 温度分类 | 工业 |
封装与供应信息 Packaging/Ordering
| 工具包 | SOIC |
|---|---|
| No. of Pins | 8 |
| Package Dimensions | 193 L x 1.5 H x 150 W (Mils) |
| Package Weight | 76.45 (mgs) |
| Package Cross Section Drawing | 下载 |
| Package Carrier | TUBE |
| Package Carrier Drawing / Orientation | , Drawing；Package Orientation |
| Standard Pack Quantity | 485 |
| Minimum Order Quantity (MOQ) | 485 |
| Order Increment | 485 |
| Estimated Lead Time (days) | 21 |
| HTS Code | 8542.31.0000 |
| ECCN | 无 |
| ECCN Suball | EAR99 |
品质与环保 Quality and RoHS
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
|---|---|
| Peak Reflow Temp. (°C) | 260 () Cypress Reflow Profile |
| 符合有害物质限制 (RoHS) 标准 | Y Print RoHS Certificate of Compliance |
| 无铅 | 是 |
| Lead/Ball Finish | Ni/Pd/Au, Pure Sn |
| Marking | Cypress Marking Format |
封装材料声明
- 8L-SOIC PB-FREE PACKAGE MATERIAL DECLARATION DATASHEET Last Update: 2015 年 11 月 12 日
IPC 1752 材料成分声明
- IPC-1752-2_V1.1_SOIC08_AMKOR Last Update: 2015 年 12 月 08 日
- IPC-1752-2_V1.1_SOIC08_CML Last Update: 2015 年 12 月 08 日
RoHS 分析证书 (CoA)
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - SOIC (SZ08, 16, 18, 20, 24, 32) SSOP (SP16, 20, 28, 48) USING MOLD COMPOUND G600, ADHESIVE 8290, PURE SN - AMKOR PHILS.ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - SSOP (SP 20,28,48,56) SOIC (SZ08,14,16) USING MOLD COMPOUND CEL9220HF, ADHESIVE 4900G, NIPDAU - OSE TAIWAN ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - SOIC (SZ08,16,18,20,24) USING MOLD COMPOUND MP8500, ADHESIVE QMI509, NIPDAU - CML ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 03 日
RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials
Package Qualification Report
- QTP 023407 8-16 SOIC, MSL3, 235C, 260C, NIPDAU, CML-RA.pdf Last Update: 2015 年 8 月 07 日
- QTP NO 030301 :8-LEAD SOIC, MSL3, 235C, 260C, AMKOR PHILS.pdf Last Update: 2015 年 8 月 07 日
Device Qualification Reports
- QTP 043801:(CY2305/9C, CY23EP05/9), R52T-3 TECHNOLOGY, FAB4 Last Update: 2014 年 10 月 28 日
模型 (2)
| 文件标题 | 下载 |
| CY2305-IBIS |
|
| CY2305C-IBIS |
|
产品变更通知 (PCN) (13)
| 文件标题 | 下载 |
| PCN071405 |
|
| PCN071518 |
|
| PCN084633 |
|
| PCN084676 |
|
| PCN050862 |
|
| PCN094786 |
|
| PCN094816 |
|
| PCN125156 |
|
| PCN135221 |
|
| PCN125156 Addendum |
|
| PCN125156 Addendum 2 |
|
| PCN125157 |
|
| PCN125175 |
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Product Information Notice (PIN) (1)
| 文件标题 | 下载 |
| PIN145277 |
|
RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials (1)
| 文件标题 | 下载 |
