CY23FS08OXC
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CY23FS08:Failsafe™ 2.5 V/3.3 V Zero Delay Buffer(pdf, 483.02 KB)
数据手册更新日期：August 26, 2015
CY23FS08OXC
| 合格汽车 | 否 |
|---|---|
| Core Voltage (V) | 3.3 |
| I/O Voltage (V) | 2.5/3.3 |
| Input Frequency Max. (MHz) | 200 |
| Input Frequency Min. (MHz) | 1.04 |
| Input Signal Type | Xtal/LVCMOS/LVTTL |
| 最高工作温度 (°C) | 70 |
| 最高工作电压 (V) | 3.45 |
| 最低工作温度 (°C) | 0 |
| 最低工作电压 (V) | 3.13 |
| No. of Outputs | 8 |
| No. of PLL | 1 |
| Output Frequency Max. (MHz) | 200 |
| Output Frequency Min. (MHz) | 1.7 |
| Output Signal Type | LVCMOS |
| Spread Spectrum | 否 |
| 温度分类 | 商用 |
封装与供应信息 Packaging/Ordering
| 工具包 | SSOP |
|---|---|
| No. of Pins | 28 |
| Package Dimensions | 408 L x 0 H x 210 W (Mils) |
| Package Weight | 229.90 (mgs) |
| Package Cross Section Drawing | 下载 |
| Package Carrier | TUBE |
| Package Carrier Drawing / Orientation | , Drawing；Package Orientation |
| Standard Pack Quantity | 94 |
| Minimum Order Quantity (MOQ) | 94 |
| Order Increment | 94 |
| Estimated Lead Time (days) | 91 |
| HTS Code | 8542.31.0000 |
| ECCN | 无 |
| ECCN Suball | EAR99 |
品质与环保 Quality and RoHS
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
|---|---|
| Peak Reflow Temp. (°C) | 260 () Cypress Reflow Profile |
| 符合有害物质限制 (RoHS) 标准 | Y Print RoHS Certificate of Compliance |
| 无铅 | 是 |
| Lead/Ball Finish | Ni/Pd/Au, Pure Sn |
| Marking | Cypress Marking Format |
封装材料声明
- 28L - SSOP Pb-Free Package Material Declaration Datasheet Last Update: 2016 年 2 月 04 日
IPC 1752 材料成分声明
- IPC-1752-2_V1.1_SSOP 28_CML_NIPDAU Last Update: 2014 年 6 月 19 日
- IPC-1752-2_V1.1_SSOP 28_OSET_PURE SN Last Update: 2014 年 6 月 19 日
RoHS 分析证书 (CoA)
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - SSOP (SP 20, 28) USING MOLD COMPOUND CEL9220HF, ADHESIVE 8340, PURE SN - OSE TAIWAN ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - SSOP (SP20,28,48,56) QSOP (SQ20,24) SOIC (SZ18,24) TSOP (ZT32) USING MOLD COMPOUND KEG3000DA, ADHESIVE QMI509, NIPDAU - CML ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials
Package Qualification Report
- QTP NO 063711 20/28-LEAD (SSOP) (209MILS), NIPDAU, MSL3, 260C, CML-RA.pdf Last Update: 2015 年 8 月 07 日
- Qtp 30604 28 lead Ssop (209mils) 100% Sn Msl3, 260c Solder Reflow Ose Taiwan (t).pdf Last Update: 2015 年 8 月 07 日
Device Qualification Reports
- 100201：200MHZ PROGRAMMABLE ZERO DELAY BUFFER FAMILY, S4CAP TECHNOLOGY, GSMC QUALIFICATION REPORT Last Update: 2014 年 9 月 30 日
模型 (1)
| 文件标题 | 下载 |
| CY23FS08 - IBIS |
|
产品变更通知 (PCN) (11)
| 文件标题 | 下载 |
| PCN084633 |
|
| PCN084676 |
|
| PCN061284 |
|
| PCN050862 |
|
| PCN094786 |
|
| PCN094816 |
|
| PCN104974 |
|
| PCN125156 |
|
| PCN125156 Addendum 2 |
|
| PCN125157 |
|
| PCN125175 |
|
Advanced Product Change Notice (APCN) (1)
| 文件标题 | 下载 |
| PCN084651 |
|
Product Information Notice (PIN) (2)
| 文件标题 | 下载 |
| PIN145277 |
|
| PIN145296 |
|
Product Termination Notice (PTN) (1)
| 文件标题 | 下载 |
| PCN094872 |
|
RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials (1)
| 文件标题 | 下载 |
