该器件在双通道功率 (5 mm X 6 mm) 封装中包含两个 80V N 沟道 MOSFET。 HS 源极和 LS 漏极可内部进行连接以实现半桥/全桥,低源极电感封装、低 rDS(on)/Qg FOM 硅片。
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