此器件特别设计为一个单封装解决方案,以实现Li-Ion电池包保护电路和其他超便携应用。 FDZ1416NZ采用飞兆先进的PowerTrench®工艺和最新“低间距”WLCSP封装工艺设计而成,具有两个共用漏极N沟道MOSFET,可提供双向电流,最大限度地减小了PCB空间和rS1S2(on)。 先进的WLCSP MOSFET彰显了封装技术的突破性进展,使该器件将卓越的传热特性、超薄型封装、低栅极电荷和低rS1S2(on)融合为一体。
第二行&. (引脚 1) &2 (2 位日期代码) &Z (工厂编码)