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首页 > FAIRCHILD 飞兆半导体 > 功率模块与智能功率模块 > FPF2C8P2NL07A

FPF2C8P2NL07A: F2,3 相,3 电平 NPC 模块(带压装/ NTC)

Fairchild 的新型逆变器模块实现低导通损耗和开关损耗。 此外,压装技术提供简单、可靠的安装。 这些模块已针对需要高效率和稳健型设计的应用(如太阳能逆变器和 UPS)而优化。

数据手册DataSheet
FPF2C8P2NL07A.pdf
特性
  • 高效率
  • 低导通损耗和开关损耗
  • 场截止 IGBT,适用于内外部开关
  • STEALTHTM 二极管,适用于通道二极管
  • 内置热敏电阻,实现温度监控
Ordering Code
产品产品和生态状况单价/1K包装方法规则丝印标记
FPF2C8P2NL07A量产 符合 RoHS 标准截至2006年2月27日  中国 RoHS$79.002HPM F2 34L Pressfit Terminal  -  16.4 x 62.8 x 56.7mm,  托架
  • HPM F2 34L Pressfit Terminal  示意图 最后更新: 2015年4月
  • Tray Packing dwg template 最后更新: 2015年6月
第一行$Y (飞兆徽标)
&Z (工厂编码)
&3 (3 位日期代码)
&K

第二行FPF2C8P2TL07A

第三行0000

Application Notes
  • AN-558 Introduction to Power MOSFETs and their Applications 最后更新 : 2016年3月29日
  • AN-9052 Design Guide for Selection of Bootstrap Components 最后更新 : 2011年6月28日
  • AN-6069 低端门极驱动器的应用和比较评价 最后更新 : 2013年12月09日
  • AN-8102 AN-8102 关于在 HVIC 栅极驱动器应用中避免短脉宽问题的建议 最后更新 : 2015年5月01日
  • AN-6076 供高电压栅极驱动器IC使用的自举电路的设计和使用准则 最后更新 : 2014年12月31日
  • AN-5232 高效率的新一代超结 MOSFET、SuperFET® II 和 SuperFET® II Easy Drive MOSFE(低开关噪音 最后更新 : 2013年10月23日
  • AN-1031 Considerations in Designing the Printed Circuit Boards of Embedded Switching Power Supplies 最后更新 : 2011年3月05日
  • AN-7017 Reducing Power Losses in MOSFETs by Controlling Gate Parameters 最后更新 : 2011年3月05日
  • AN-4167 Mounting Guideline for F1 / F2 Modules with Press-Fit Pins 最后更新 : 2015年11月11日
  • AN-5077 Design Considerations for High Power Module (HPM) 最后更新 : 2014年12月04日
  • FPF2C8P2NL07A.pdf
    Application Review and Comparative Evaluation of Low-Side Gate Driver Last Update : 09-Dec-2013
    Recommendations to Avoid Short Pulse Width Issues in HVIC Gate Driver Applications Last Update : 01-May-2015
    Design and Application Guide of Bootstrap Circuit for High-Voltage Gate-Drive IC Last Update : 19-Dec-2014
    New Generation Super-Junction MOSFETs, SuperFET® II and SuperFET® II Easy Drive MOSFETs for High Efficiency and Lower Switching Noise Last Update : 28-Jun-2014
    HPM F2 34L Pressfit Terminal  Drawing Last Update: Apr 2015
    Tray Packing dwg template Last Update: Jun 2015
    Introduction to Power MOSFETs and their Applications Last Update : 29-Mar-2016
    Design Guide for Selection of Bootstrap Components Last Update : 28-Jun-2011
    Considerations in Designing the Printed Circuit Boards of Embedded Switching Power Supplies Last Update : 05-Mar-2011
    Design Considerations for High Power Module (HPM) Last Update : 04-Dec-2014
    Reducing Power Losses in MOSFETs by Controlling Gate Parameters Last Update : 05-Mar-2011
    Mounting Guideline for F1 / F2 Modules with Press-Fit Pins Last Update : 11-Nov-2015
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