FSA2269: 具有负摆幅音频能力的低电压双SPDT (0.4Ω)模拟开关

FSA2269是高性能、双通道单刀双掷(SPDT)模拟开关，可提供负摆幅音频能力。 FSA2269在3.0V VCC时，具有0.4Ω（典型值）的超低RON。 FSA2269在1.65V至4.5V的广泛VCC电压范围内操作，采用亚微米CMOS技术制成，实现较快的开关速度，专为先开后合操作而设计。该选择输入符合TTL电平要求。

FSA2269具有非常低的静态电流，即使控制电压低于VCC电源时也如此。该特性可直接连接具有最小电池消耗的基带处理器通用I/O，非常适用于手机应用。

FSA2269TS包括终端电阻，可在过冲偏移、关闭隔离耦合或“爆音抑制”时提高抗噪声能力。

**数据手册DataSheet**
FSA2269.pdf

特性

0.4Ω典型导通电阻(R_ON)（+3.0V电源）
0.25Ω最大R_ON平坦度（+3.0V电源）
-3db带宽： > 50MHz
在扩展控制输入范围内具有低I_CCT电流
10引脚MicroPak™ 和UMLP封装
为通用端口提供断电保护
广泛的V_CC工作电压范围： 1.65V至4.3V
FSA2269TS中采用了抗噪声终端电阻

**Ordering Code**
产品	产品和生态状况	单价/1K	包装方法规则	丝印标记
FSA2269L10X	量产绿色：截至2010年4月中国 RoHS	$0.455	MicroPak 10L - 0.55 x 1.6 x 2.1mm, 卷带 MicroPak 10L 示意图最后更新: 2017年3月 MicroPak 1.6x2.1, Packing Drawing 最后更新: 2016年1月 MicroPak 1.6x2.1 F131, Packing Drawing 最后更新: 2016年1月 MicroPak 1.6x2.1, Packing Drawing 最后更新: 2016年1月	第一行HL&K 第二行&2 (2 位日期代码) &Z (工厂编码)
FSA2269UMX	量产绿色：截至2006年12月中国 RoHS	$0.455	UMLP 1.4x1.8 10L - 0.55 x 1.4 x 1.8mm, 卷带 UMLP 1.4x1.8 10L 示意图最后更新: 2014年4月 UMLP10L 1.4x1.8 Packing Drawing 最后更新: 2014年6月 UMLP10L 1.4x1.8 F113, Packing Drawing 最后更新: 2016年1月 UMLP10L 1.4x1.8, Packing Drawing 最后更新: 2016年1月	第一行HP&K 第二行&2 (2 位日期代码) &Z (工厂编码)
FSA2269UCX	量产绿色：截至2010年2月中国 RoHS	$0.455	WL-CSP 12L - 0.625 x 0 x 0mm, 卷带 WL-CSP 12L 示意图最后更新: 2015年1月 WLCSP 1.0x1.5,1.2x1.6 Packing Drawing 最后更新: 2016年1月 WLCSP Tape and Reel Packing Drawing 最后更新: 2016年6月	第一行N9&K 第二行&. (引脚 1) &2 (2 位日期代码) &Z (工厂编码)