数据手册：MAX16065, MAX16066 高度集成的12通道/8通道系统管理IC，具有NV故障监测 .pdf [英文Rev.2(PDF,2.7MB)]
数据手册：MAX16065, MAX16066 高度集成的12通道/8通道系统管理IC，具有NV故障监测 .pdf [中文Rev.1(PDF,2.7MB)]
{状况：生产中。}
MAX16065/MAX16066闪存可配置系统管理器能够对多个系统电压进行监测、排序。MAX16065/MAX16066还可利用一个专用高边电流检测放大器精确监测(±2.5%)一路电流通道。MAX16065可以同时管理12路系统电压，MAX16066可以管理8路电源电压。这两款器件都集成了可选的差分或单端输入的模/数转换器(ADC)以及可配置的顺序供电输出。包括过压门限、欠压门限、定时设置以及排序在内的所有器件配置信息均存储在非易失闪存存储器。出现故障时，故障标志和通道电压可自动存储到非易失闪存存储器，以便在发生故障后回读故障信息。
内部精度为1%的10位ADC用于测量每路输入，并将结果与过压门限、欠压门限以及配置为欠压或过压的预警门限进行比较。当检测电压超出设定的门限时产生故障报警信号。针对不同的故障条件可以配置最多三个独立报警输出。
因为MAX16065/MAX16066支持高达14V的电源电压，该系列器件可直接采用多数系统的12V中等总线电压供电。
集成排序器确保在上电、掉电时精确控制12路(MAX16065)或8路(MAX16066)电源。八个输出(EN_OUT1–EN_OUT8)配合电荷泵输出可直接驱动外部n沟道MOSFET。
MAX16065/MAX16066有8/6个可编程通用输入/输出引脚(GPIO_)。通过闪存配置GPIO_后，可以用作故障输出、看门狗输入或输出以及手动复位。
系统关断时，MAX16065/MAX16066的非易失故障存储器用于记录信息。故障日志会在内部闪存记录故障状态，为了防止错误地擦除数据，还可设置锁存位保护存储的故障数据。MAX16065/MAX16066采用SMBus或JTAG串口进行配置。MAX16065采用48引脚、7mm x 7mm TQFN封装，MAX16066采用40引脚、6mm x 6mm TQFN封装。两款器件均工作在-40°C至+85°C温度范围。
产品关键特性
- 工作电压范围为2.8V至14V
- ±2.5%电流监测精度
- 精度为1%的10位ADC，用于监测12/8路电压输入
- 单端或差分输入ADC，用于系统电压/电流监测
- 集成高边检流放大器
- 12/8路输入监测具有过压/欠压/预报警门限
- 非易失故障事件记录器
- 上电、掉电排序功能
- 独立的次级排序模块
- 12/8路排序/电源就绪指示输出
- 两个可编程故障输出和一个复位输出
- 八个通用输入/输出可配置为：
- 专用故障输出
- 看门狗定时功能
- 手动复位
- 裕量调节使能
- SMBus (带超时检测)和JTAG接口
- 通过闪存可配置延时和门限
- -40°C至+85°C工作温度范围
| 应用与使用范围
- 网络设备
- 服务器
- 存储/RAID系统
- 电信设备(基站、接入)
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典型工作电路
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| MAX16065ETM+ | 生产中 | TQFN；48引脚；50.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16065ETM+CDK | 定制产品 | TQFN；48引脚；50.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16065ETM+CDL | 定制产品 | TQFN；48引脚；50.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16065ETM+CDM | 定制产品 | TQFN；48引脚；50.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16065ETM+CDN | 定制产品 | TQFN；48引脚；50.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16065ETM+T | 生产中 | TQFN；48引脚；50.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16065ETM+TCDK | 定制产品 | TQFN；48引脚；50.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16065ETM+TCDL | 定制产品 | TQFN；48引脚；50.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16065ETM+TCDM | 定制产品 | TQFN；48引脚；50.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16065ETM+TCDN | 定制产品 | TQFN；48引脚；50.4mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16066ETL+ | 生产中 | TQFN；40引脚；37.2mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| MAX16066ETL+T | 生产中 | QFN；封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
功能接近器件
评估板与开发套件
相关芯片型号
